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臺積電美國先進封裝廠計劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術

據供應鏈透露，臺積電在美國的首座先進封裝廠計劃浮出水面，預計將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美...

臺積電美國 2025-07-28

臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）...

臺積電新CoWoS 2024-11-29

臺積電CoW-SoW 預計2027年量產

隨著IC設計業者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采...

臺積電 CoW-SoW 2024-09-03

臺積電2納米、SoIC 蘋果搶首批訂單

臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產，2026年預定...

臺積電 2納米 2024-07-15

蘋果規劃于M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝制程

《科創板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入并展開量產，2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。 (臺...

蘋果 M5芯片 2024-07-15

消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC ...

蘋果 AMD 2024-07-04

臺積電先進封裝產能被訂光，一路包到明年

英偉達、AMD 等沖刺高性能計算，大舉下單。...

CoWoS SoIC 2024-05-07

消息稱蘋果正小量試產 3D 堆疊技術 SoIC

IT之家 7 月 31 日消息，據臺媒 MoneyDJ 援引業界消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產最新的 3D 堆疊技術 SoIC（系統整合芯片），目前規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預計用...

SoIC 蘋果 2023-07-31

ANSYS獲臺積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

ANSYS針對臺積電（TSMC）創新系統整合晶片（TSMC-SoIC）先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲臺積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV）和chip-on-wa...

ANSYS 臺積電 2019-04-26

Ramtron推出32Kb器件擴展F-RAM串口存儲器

　　世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速讀/寫性能、低電壓運行，以及出色的數...

Ramtron F-RAM 2009-06-23

基于磁阻傳感器的弱磁信號采集系統設計

　　0引言　　通常所用的數據采集系統，其采樣對象都為大信號，即有用信號幅值大于噪聲信號，但在一些特殊場合采集的信號很微弱，并淹沒在大量的隨機噪聲中。此種情況下，一般的采集系統和測量方法無法檢測該信號，本采集系統硬件...

傳感器磁阻效應 2008-06-03

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