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敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應(yīng)用—易被忽略的三個性能要素

在技術(shù)更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統(tǒng)（如800V功率模塊）的高速發(fā)展，電子業(yè)對電子組件的防護性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設(shè)備損壞的重大隱...

ZESTRON R&S 2024-07-01

ZESTRON邀你參加R&S在線講座

成熟的制造工藝開發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測試板能更好的代表制造材料和工藝，同時滿足表面絕緣電阻 (SIR)測試和離子色譜（IC）測試的需要，可用于評估驗證工藝過程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客...

ZESTRON R&S 2024-05-21

ZESTRON R&S王克同老師受聘為IPC亞洲會員社區(qū)特邀專家

近日，IPC中國區(qū)到訪ZESTRON北亞區(qū)總部上海技術(shù)中心開展交流活動。這次活動旨在促進雙方在技術(shù)領(lǐng)域深化合作，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新解決方案。ZESTRON北亞區(qū)R&S經(jīng)理、可靠性與表面技術(shù)專家王克同出席交流會議，...

ZESTRON IPC 2024-05-13

盤點影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的4個因素

相當(dāng)長一段時間，業(yè)內(nèi)對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設(shè)計向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導(dǎo)...

PCBA 清洗工藝 2024-04-10

講座預(yù)告|ZESTRON R&S《駕馭汽車零部件全面清潔度管理》

汽車電子行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)清潔度管理涵蓋了從原材料選擇、生產(chǎn)制造、組裝直至成品檢驗的各個環(huán)節(jié)，對零部件表面污染物進行全面管控，通過精密檢測和嚴(yán)格控制，以確保滿足高可靠性的應(yīng)用需求。3月28日，ZESTRON R&S（可靠性和表...

ZESTRON R&S 汽車零部件 2024-03-19

ZESTRON為新能源汽車動力電池FPCA可靠性保駕護航

近期，特斯拉賽博越野旅行車(Cybertruck)在中國正式開啟巡展。這款被稱為“科幻電影駛?cè)氍F(xiàn)實”的全新物種引領(lǐng)了眾多汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，其中最具顛覆性之一的就是車內(nèi)總布線減少了77%。線束在新能源汽車中承擔(dān)著電氣連接...

ZESTRON 新能源汽車 2024-02-28

ZESTRON攜手蔚來NIO Sniper聯(lián)合舉辦汽車電子零部件電氣絕緣可靠性研討會

在汽車電子零部件的生產(chǎn)制造過程中，元器件、PCBA組件及裝配子零件和總成都繞不開表界面這道質(zhì)量關(guān)。 2023年年末，蔚來NIO Sniper 特殊工藝專家團隊攜手ZESTRON在ZESTRON北亞區(qū)總部上海公司...

ZESTRON 蔚來NIO Sniper 2024-01-23

功率模塊清洗中的常見“重災(zāi)區(qū)”

功率模塊的生產(chǎn)流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點和DIE表面會有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導(dǎo)致焊絲粘接過程中出現(xiàn)無跡現(xiàn)象。為了后續(xù)工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術(shù)...

功率模塊清洗 ZESTRON 2023-12-25

直播預(yù)告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》

倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其...

ZESTRON 銅柱倒裝芯片 2023-11-29

ZESTRON為ABB過程自動化事業(yè)部產(chǎn)品提供可靠性保障

今年以來，ZESTRON可靠性與表面技術(shù)（Reliability&Surfaces）與ABB過程自動化事業(yè)部達成合作，在中國區(qū)幫助ABB過程自動化事業(yè)部及其供應(yīng)鏈開展可靠性相關(guān)分析測試和技術(shù)輔導(dǎo)，助力其分析和攻克有關(guān)技術(shù)...

ZESTRON ABB過程自動化事業(yè)部 2023-11-24

ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇

10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Hara...

ZESTRON IGBT封裝 2023-10-31

ZESTRON出席CEIA長沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》

8月31日，第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場展示活動并在會上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽眾帶去了精密電子清洗的整體...

ZESTRON CEIA 2023-09-04

ZESTRON邀您前往Elexcon觀展

8月23至25日， Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉行。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會，并在同期舉辦的第七屆中國系...

ZESTRON Elexcon 2023-08-23

ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》

8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動現(xiàn)場并在會議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起...

ZESTRON CEIA 2023-08-18

講座預(yù)告 | 清洗工藝提高組裝可靠性

在航空航天、汽車、醫(yī)療、軍工、光伏電路等領(lǐng)域，電子產(chǎn)品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著更長的使用壽命，更強的抗風(fēng)險能力和更小概率的失效發(fā)生，因此提高產(chǎn)品可靠性一直是高端生產(chǎn)制造商的重要追求。引入合適...

清洗工藝組裝 2023-07-07

探究表面和界面的神奇世界之開篇

表面和界面是物質(zhì)中的兩個重要概念。表面是物質(zhì)與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質(zhì)相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區(qū)分的界面，在大力發(fā)展的電子裝聯(lián)技術(shù)中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的...

表面和界面 ZESTRON 2023-06-29

ZESTRON聯(lián)合多家德企舉辦厚膜相關(guān)材料技術(shù)交流會

為促進厚膜技術(shù)行業(yè)相關(guān)人員的交流和學(xué)習(xí)，密切生產(chǎn)廠家與終端客戶之間聯(lián)系，2019年4月12日，ZESTRON聯(lián)合多家德國原材料生產(chǎn)制造商在成都天府麗都喜來登酒店順利舉辦厚膜相關(guān)材料技術(shù)交流會。本次會議由全球領(lǐng)先的電子制造...

ZESTRON 厚膜技術(shù) 2019-04-18

ZESTRON任命中國區(qū)總經(jīng)理

精密清洗產(chǎn)品以及清洗服務(wù)供應(yīng)商ZESTRON向外界公布其對沈健（John Shen）為中國區(qū)總經(jīng)理的任命。 ...

ZESTRON 清洗 2009-02-27

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