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Arteris推出升級(jí)版Multi-Die 解決方案，加速AI驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新

加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計(jì)算需求重塑市場(chǎng)格局之際，致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今天宣布擴(kuò)展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案

近年來(lái)隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應(yīng)用的功率需求越來(lái)越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應(yīng)器、ATX/Gaming電源供應(yīng)器等等，功率消耗大于一程度時(shí)電源供應(yīng)器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Cor...

onsemi power 2023-10-11

亞馬遜云科技在中國(guó)區(qū)推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例

中關(guān)村在線(xiàn)消息，2023年2月10日，亞馬遜云科技宣布通過(guò)與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實(shí)例，包括在北京區(qū)域推出AmazonEC...

R6gd Ice Lake 2023-02-10

羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測(cè)試系統(tǒng)

羅德與施瓦茨公司與美國(guó)CTIA協(xié)會(huì)合作，研發(fā)并認(rèn)證了截至目前業(yè)內(nèi)首套具有多到達(dá)角度功能（multi-AoA）的測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認(rèn)證測(cè)試。該解決方案以一致性測(cè)試系統(tǒng)R&S TS8980為...

羅德與施瓦茨 CTIA 2022-10-11

Intel 10nm十代酷睿終極版發(fā)布：頻率暴漲、蘋(píng)果獨(dú)享

Intel 10nm工藝遲遲無(wú)法真正成熟,最大問(wèn)題就是性能、良品率達(dá)不到預(yù)期水準(zhǔn),第一代Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn),第二代Ice Lake也是頻率偏低,不得不繼續(xù)用14nm Comet Lake家族作為輔助。10nm...

英特爾蘋(píng)果 2020-05-14

使用0級(jí)數(shù)字隔離器解決高溫隔離設(shè)計(jì)難題

因?yàn)槠?chē)工業(yè)繼續(xù)在混合電動(dòng)汽車(chē)（HEV）中采用48V系統(tǒng)，車(chē)載網(wǎng)絡(luò)對(duì)信號(hào)隔離的需求變得更加重要。如果對(duì)低壓電路沒(méi)有進(jìn)行可靠、有效的保護(hù)，高電壓的特性和優(yōu)勢(shì)就會(huì)大大降低。但是，了解到需要在48V車(chē)輛中隔離高壓事件信號(hào)只是成...

HEV ICE 2020-04-09

Intel 10nm服務(wù)器U首曝：多線(xiàn)程性能提升118％

Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺(tái)上，當(dāng)時(shí)頻率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同時(shí)祭出14nm Comet Lake予以輔助，而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴(lài)14nm Comet Lake。...

英特爾 CPU處理器 2020-02-13

英特爾開(kāi)始向OEM廠(chǎng)商出貨10nm Ice Lake處理器

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，在本周的電話(huà)財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾表示自第二季度，公司已經(jīng)開(kāi)始供貨第十代Ice Lake處理器。...

英特爾 OEM 2019-07-31

Intel：10nm的Ice Lake處理器相比前代有18% IPC提升

在昨天的COMPUTEX上，Intel曝光了關(guān)于其即將推出的10nm Ice Lake處理器的大量訊息。Ice Lake或者更具體地說(shuō)是Sunnycove，將成為目前14nm的消費(fèi)者的主要升級(jí)的唯一選擇。...

英特爾臺(tái)北電腦展 2019-05-29

英特爾：10nm Ice Lake筆記本芯片圖形性能提升2倍

英特爾的Ice Lake筆記本處理器將于今年晚些時(shí)候出貨，這將是第一批大批量生產(chǎn)的英特爾10nm芯片，也是英特爾第10代Core系列的第一批成員，并且也將是第一批采用英特爾Gen11顯卡的芯片。...

Ice Lake 酷睿 2019-05-28

希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂技術(shù)：提高讀寫(xiě)性能

　　隨著大數(shù)據(jù)云計(jì)算的發(fā)展需求，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅對(duì)于硬盤(pán)容量的需求日增，對(duì)于硬盤(pán)讀寫(xiě)性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂電機(jī)技術(shù)，通過(guò)兩組磁頭獨(dú)立讀寫(xiě)的...

希捷 Multi-Actuator 2017-12-28

ICE宣布52億美元收購(gòu)互動(dòng)數(shù)據(jù)公司IDC

　　北京時(shí)間26日晚，洲際交易所集團(tuán)(ICE)周一宣布，將從銀湖資本和華平投資手中收購(gòu)金融數(shù)據(jù)提供商互動(dòng)數(shù)據(jù)公司(Interactive Data)，交易價(jià)格約為52億美元。　　此項(xiàng)交易價(jià)格包括36.5億美元現(xiàn)金，以...

ICE IDC 2015-10-28

完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺(tái)軟硬件實(shí)現(xiàn)

　　緒論　　近年來(lái)，多點(diǎn)觸控(Multi-Touch)成為了代替人機(jī)交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤(pán)，鼠標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了多人同時(shí)交互，是人機(jī)交互的一場(chǎng)革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項(xiàng)技術(shù)還處在初級(jí)階段，Multi-Touch...

智能家居 Multi-Touch 2015-08-27

ICE時(shí)代正在悄然離去

　　硬件仿真是唯一一個(gè)可以部署在多個(gè)操作模式中的驗(yàn)證工具。事實(shí)上，它可應(yīng)用于四個(gè)主要模式中，而且模式間的結(jié)合使用可以增加靈活性。基于以下兩個(gè)特征對(duì)硬件仿真的應(yīng)用模式進(jìn)行分類(lèi)：對(duì)映射到硬件仿真器中被測(cè)設(shè)計(jì)(DUT)的激勵(lì)類(lèi)...

ICE DUT 2015-05-07

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Lab...

Silicon Labs Multi-PLL 2014-08-07

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x...

Silicon Labs Si534x 2014-07-31

SoC驗(yàn)證走出實(shí)驗(yàn)室良機(jī)已到

　　SoC驗(yàn)證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗(yàn)證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問(wèn)題，而且難以進(jìn)行權(quán)衡。而且，最重要的問(wèn)題還在于硬件加速訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限、時(shí)機(jī)及其穩(wěn)定性。　　當(dāng)前，通常采用的三種硬件方法分別是...

SoC ICE 2014-01-17

ICE-flow汽車(chē)疲勞耐久性工程解決方案

近年來(lái)，隨著CAD/CAE技術(shù)突飛猛進(jìn)，靠實(shí)驗(yàn)室臺(tái)架試驗(yàn)或試車(chē)場(chǎng)路試來(lái)評(píng)價(jià)或改進(jìn)汽車(chē)耐久性的方法成本高、周期長(zhǎng)，......

ICE-flow 汽車(chē)疲勞 2013-05-14

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長(zhǎng)軸在未加電時(shí)不像TN模式那樣平行於螢?zāi)?，而是垂直於螢?zāi)?，并且每個(gè)圖元都是由多個(gè)這種垂直取向的液晶分子疇組成。...

技術(shù) 原理 2012-05-09

了解片上系統(tǒng)（SoC）的調(diào)試架構(gòu)

本文將介紹調(diào)試的基本概念并簡(jiǎn)要闡述其在片上系統(tǒng)(SoC)中的實(shí)施方法，統(tǒng)稱(chēng)為調(diào)試架構(gòu)，其中參考了Nexus和ARM CoreSight標(biāo)準(zhǔn)。...

SoC ICE 2012-02-09

使用在線(xiàn)仿真器(ICE)進(jìn)行程序優(yōu)化

關(guān)鍵字：線(xiàn)仿真器程序優(yōu)化目前，在線(xiàn)仿真器(In Circuit Emulator，ICE)在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中被越來(lái)越多的工程師所采用。尤其是在國(guó)外嵌入式開(kāi)發(fā)公司中，ICE是一種必備的調(diào)試工具，被大規(guī)模地應(yīng)用，以提高開(kāi)發(fā)...

ICE 在線(xiàn)仿真器 2011-12-21

基于現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

摘要：近幾年來(lái)，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對(duì)Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)......

現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn) Multi-Agent系統(tǒng) 2011-11-14

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡(jiǎn)化美國(guó)喬治亞理工學(xué)院電路設(shè)計(jì)教學(xué)The Challenge:　　實(shí)施一套 ......

NI ELVIS、NI 2011-11-03

聯(lián)想主機(jī)機(jī)身變“冰箱”

前一段時(shí)間有個(gè)James Fislar的老外，自己MOD了兩個(gè)“ICE CASE”的“冰箱”，令人很是驚奇。其中，第二個(gè)作品是專(zhuān)門(mén)為參加2011年ces展會(huì)設(shè)計(jì)的?，F(xiàn)在這款MOD作品真正來(lái)到了ces的現(xiàn)場(chǎng)，下面我們就來(lái)...

CES ICE CASE 2011-01-17

污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)

通過(guò)分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機(jī)制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實(shí)現(xiàn)。...

通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn) 2010-03-12

Windows Embedded Standard 7 ICE的作用

在WindowsEmbeddedStandard7身上，我們不僅看到了很多技術(shù)亮點(diǎn)以及新的特性，同時(shí)也看到了在ICE方面上的改變......

Embedded Standard 2010-03-10

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB...

三星封裝 2009-11-06

DSP編程過(guò)程中的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題的研究

...

匯編指令的歧義 Bootload 2009-10-20

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

　　全球全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場(chǎng)認(rèn)可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強(qiáng)版，新產(chǎn)品的負(fù)載電流較標(biāo)準(zhǔn)型MULTI-BEAM XL配...

泰科連接器 2009-06-29

Multi touch技術(shù)

還記得在電影《Minority Report》（關(guān)鍵報(bào)告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，運(yùn)用多種的手部姿勢(shì)對(duì)立體屏幕上的照片、數(shù)據(jù)及影像進(jìn)行縮放、移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)等華麗動(dòng)作的立體式影像操縱接口嗎？相信有觀(guān)看過(guò)這部...

技術(shù) touch 2009-02-19

觸控屏幕市場(chǎng)火紅義隆電子”Multi-Finger”專(zhuān)利技術(shù)受關(guān)注

自從Nokia提出”科技始終來(lái)自于人性”廣告用語(yǔ)，強(qiáng)調(diào)其產(chǎn)品乃應(yīng)用理性的科技原理，并考慮感性的人性因素來(lái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，更人性化的人機(jī)界面便成為填平使用者與產(chǎn)品之間鴻溝的新秘方。今年六月...

工業(yè)控制觸控屏 2007-10-15

Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系統(tǒng)

為 Microchip PIC®單片機(jī)及 dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器提供全速、低成本仿真功能 Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布...

ICE™ 2007-01-19

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Arteris推出升級(jí)版Multi-Die 解決方案，加速AI驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案

亞馬遜云科技在中國(guó)區(qū)推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例

羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測(cè)試系統(tǒng)

Intel 10nm十代酷睿終極版發(fā)布：頻率暴漲、蘋(píng)果獨(dú)享

使用0級(jí)數(shù)字隔離器解決高溫隔離設(shè)計(jì)難題

Intel 10nm服務(wù)器U首曝：多線(xiàn)程性能提升118％

英特爾開(kāi)始向OEM廠(chǎng)商出貨10nm Ice Lake處理器

Intel：10nm的Ice Lake處理器相比前代有18% IPC提升

英特爾：10nm Ice Lake筆記本芯片圖形性能提升2倍

希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂技術(shù)：提高讀寫(xiě)性能

ICE宣布52億美元收購(gòu)互動(dòng)數(shù)據(jù)公司IDC

完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺(tái)軟硬件實(shí)現(xiàn)

ICE時(shí)代正在悄然離去

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

SoC驗(yàn)證走出實(shí)驗(yàn)室良機(jī)已到

ICE-flow汽車(chē)疲勞耐久性工程解決方案

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

了解片上系統(tǒng)（SoC）的調(diào)試架構(gòu)

使用在線(xiàn)仿真器(ICE)進(jìn)行程序優(yōu)化

基于現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

聯(lián)想主機(jī)機(jī)身變“冰箱”

污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)

Windows Embedded Standard 7 ICE的作用

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

DSP編程過(guò)程中的幾個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題的研究

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

Multi touch技術(shù)

觸控屏幕市場(chǎng)火紅義隆電子”Multi-Finger”專(zhuān)利技術(shù)受關(guān)注

Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系統(tǒng)

ADI家庭總線(xiàn)數(shù)據(jù)線(xiàn)供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車(chē)電子專(zhuān)場(chǎng)