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Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅動芯片創新

加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案

近年來隨著應用技術不斷推陳出新，造就終端應用的功率需求越來越大，例如:5G網通電源供應器、ATX/Gaming電源供應器等等，功率消耗大于一程度時電源供應器就要有功率因數校正(Power Factor Cor...

onsemi power 2023-10-11

亞馬遜云科技在中國區推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實例

中關村在線消息，2023年2月10日，亞馬遜云科技宣布通過與光環新網和西云數據的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實例，包括在北京區域推出AmazonEC...

R6gd Ice Lake 2023-02-10

羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統

羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協會合作，研發并認證了截至目前業內首套具有多到達角度功能（multi-AoA）的測試系統，該系統將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統R&S TS8980為...

羅德與施瓦茨 CTIA 2022-10-11

Intel 10nm十代酷睿終極版發布：頻率暴漲、蘋果獨享

Intel 10nm工藝遲遲無法真正成熟,最大問題就是性能、良品率達不到預期水準,第一代Cannon Lake無奈流產,第二代Ice Lake也是頻率偏低,不得不繼續用14nm Comet Lake家族作為輔助。10nm...

英特爾蘋果 2020-05-14

使用0級數字隔離器解決高溫隔離設計難題

因為汽車工業繼續在混合電動汽車（HEV）中采用48V系統，車載網絡對信號隔離的需求變得更加重要。如果對低壓電路沒有進行可靠、有效的保護，高電壓的特性和優勢就會大大降低。但是，了解到需要在48V車輛中隔離高壓事件信號只是成...

HEV ICE 2020-04-09

Intel 10nm服務器U首曝：多線程性能提升118％

Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上，當時頻率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助，而在游戲本、桌面上也不得不繼續依賴14nm Comet Lake。...

英特爾 CPU處理器 2020-02-13

英特爾開始向OEM廠商出貨10nm Ice Lake處理器

據外媒報導，在本周的電話財報會議上，英特爾表示自第二季度，公司已經開始供貨第十代Ice Lake處理器。...

英特爾 OEM 2019-07-31

Intel：10nm的Ice Lake處理器相比前代有18% IPC提升

在昨天的COMPUTEX上，Intel曝光了關于其即將推出的10nm Ice Lake處理器的大量訊息。Ice Lake或者更具體地說是Sunnycove，將成為目前14nm的消費者的主要升級的唯一選擇。...

英特爾臺北電腦展 2019-05-29

英特爾：10nm Ice Lake筆記本芯片圖形性能提升2倍

英特爾的Ice Lake筆記本處理器將于今年晚些時候出貨，這將是第一批大批量生產的英特爾10nm芯片，也是英特爾第10代Core系列的第一批成員，并且也將是第一批采用英特爾Gen11顯卡的芯片。...

Ice Lake 酷睿 2019-05-28

希捷發布Multi-Actuator多讀寫臂技術：提高讀寫性能

　　隨著大數據云計算的發展需求，大規模數據中心不僅對于硬盤容量的需求日增，對于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機技術，通過兩組磁頭獨立讀寫的...

希捷 Multi-Actuator 2017-12-28

ICE宣布52億美元收購互動數據公司IDC

　　北京時間26日晚，洲際交易所集團(ICE)周一宣布，將從銀湖資本和華平投資手中收購金融數據提供商互動數據公司(Interactive Data)，交易價格約為52億美元。　　此項交易價格包括36.5億美元現金，以...

ICE IDC 2015-10-28

完整解決方案打包奉送：多點觸控智能家居平臺軟硬件實現

　　緒論　　近年來，多點觸控(Multi-Touch)成為了代替人機交互傳統方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標，實現了多人同時交互，是人機交互的一場革命性創新。但可惜的是，該項技術還處在初級階段，Multi-Touch...

智能家居 Multi-Touch 2015-08-27

ICE時代正在悄然離去

　　硬件仿真是唯一一個可以部署在多個操作模式中的驗證工具。事實上，它可應用于四個主要模式中，而且模式間的結合使用可以增加靈活性。基于以下兩個特征對硬件仿真的應用模式進行分類：對映射到硬件仿真器中被測設計(DUT)的激勵類...

ICE DUT 2015-05-07

Silicon Labs推出業界最低抖動的時鐘系列產品

　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基，推出業界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Lab...

Silicon Labs Multi-PLL 2014-08-07

Silicon Labs推出業界最低抖動的時鐘系列產品

　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基，推出業界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x...

Silicon Labs Si534x 2014-07-31

SoC驗證走出實驗室良機已到

　　SoC驗證超越了常規邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩定性。　　當前，通常采用的三種硬件方法分別是...

SoC ICE 2014-01-17

GDB RSP協議與USB通信在嵌入式調試系統中的應用

摘要：對于嵌入式系統開發來說，遠程調試器非常重要，而GDBRSP協議與USB通信一般在嵌入式調試系統中占有重要位......

GDB RSP協議 2013-11-14

ICE-flow汽車疲勞耐久性工程解決方案

近年來，隨著CAD/CAE技術突飛猛進，靠實驗室臺架試驗或試車場路試來評價或改進汽車耐久性的方法成本高、周期長，......

ICE-flow 汽車疲勞 2013-05-14

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢幕，而是垂直於螢幕，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。...

技術原理 2012-05-09

了解片上系統（SoC）的調試架構

本文將介紹調試的基本概念并簡要闡述其在片上系統(SoC)中的實施方法，統稱為調試架構，其中參考了Nexus和ARM CoreSight標準。...

SoC ICE 2012-02-09

使用在線仿真器(ICE)進行程序優化

關鍵字：線仿真器程序優化目前，在線仿真器(In Circuit Emulator，ICE)在嵌入式系統開發中被越來越多的工程師所采用。尤其是在國外嵌入式開發公司中，ICE是一種必備的調試工具，被大規模地應用，以提高開發...

ICE 在線仿真器 2011-12-21

基于現場總線通訊環境的Multi-Agent系統模型

摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現場總線技術有著快速的發展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場......

現場總線 Multi-Agent系統 2011-11-14

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學院電路設計教學The Challenge:　　實施一套 ......

NI ELVIS、NI 2011-11-03

聯想主機機身變“冰箱”

前一段時間有個James Fislar的老外，自己MOD了兩個“ICE CASE”的“冰箱”，令人很是驚奇。其中，第二個作品是專門為參加2011年ces展會設計的。現在這款MOD作品真正來到了ces的現場，下面我們就來...

CES ICE CASE 2011-01-17

污水處理智能化系統的Multi-Agent通信技術與實現

通過分析FIPA-ACL規范集合的系統組成、通信機制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協議，并給出了具體實現。...

通信技術實現 2010-03-12

Windows Embedded Standard 7 ICE的作用

在WindowsEmbeddedStandard7身上，我們不僅看到了很多技術亮點以及新的特性，同時也看到了在ICE方面上的改變......

Embedded Standard 2010-03-10

三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB...

三星封裝 2009-11-06

DSP編程過程中的幾個關鍵問題的研究

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匯編指令的歧義 Bootload 2009-10-20

如何在VIM中實現對嵌入式軟件的調試

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嵌入式系統 2009-08-28

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

　　全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配...

泰科連接器 2009-06-29

Multi touch技術

還記得在電影《Minority Report》（關鍵報告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，運用多種的手部姿勢對立體屏幕上的照片、數據及影像進行縮放、移動及旋轉等華麗動作的立體式影像操縱接口嗎？相信有觀看過這部...

技術 touch 2009-02-19

觸控屏幕市場火紅義隆電子”Multi-Finger”專利技術受關注

自從Nokia提出”科技始終來自于人性”廣告用語，強調其產品乃應用理性的科技原理，并考慮感性的人性因素來設計開發，更人性化的人機界面便成為填平使用者與產品之間鴻溝的新秘方。今年六月...

工業控制觸控屏 2007-10-15

Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系統

為 Microchip PIC®單片機及 dsPIC®數字信號控制器提供全速、低成本仿真功能 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布...

ICE™ 2007-01-19

嵌入式開發工具簡介

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

GCC GNU 2006-12-09

Gdb/Armulator 源代碼分析

Gdb/Armulator 源代碼分析,介紹了從Armulator的啟動到其內部運作和IO擴展的大部分原代碼功能。...

分析源代碼 2004-12-10

multi-ice-gdb