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No.1 案例概述PCBA出現焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發生原因與助焊劑（警惕！電子產品的“****殺手”——助焊劑殘留）相關性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。No.2 分析過程# 1 ...

焊接失效分析 2023-05-23

No.1 案例概述PCBA端子引腳焊接發生異常，通過對PCBA基板和端子進行一系列分析，定位到問題發生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導致。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。Q:什么是共面性？共面性也被...

連接器端子 2023-05-17

案例背景車載濾波器組件在可靠性試驗后，主板上的插件引腳焊點發生開裂異常。分析過程焊點外觀說明：插件器件引腳呈現出明顯的焊點開裂狀態。X-RAY檢測針對異常焊點的X-RAY檢測：說明：通孔（支撐孔）的透錫率僅20%左右，遠...

車載濾波器焊接 2023-05-03

樣品信息#1為失效樣品，取#1樣品中的RG11；#2為非同周期PCB板，取#2樣品中的C37。#1樣品#2樣品分析過程外觀分析說明：#1樣品RG11失效位置呈現無Sn潤濕狀態或退潤濕狀態，PAD面平整，有明顯助焊劑殘留。...

PCB 失效分析 2022-11-21

一、案例背景球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA焊接失效問題往往直接關系到器件的質量...

BGA 焊接 2022-09-19

良好的焊接是保證電路穩定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種？▲ 圖1 焊接中的常見問題▲ 圖2 錫珠▲ 圖3 擾動的焊接：在焊接點冷卻過程中焊錫移動，造成焊接表面起霧、結晶、粗糙▲...

焊接 2022-06-22

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