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焊接技術(shù)社區(qū)

焊接

焊接技術(shù)社區(qū)為您提供最新的焊接相關(guān)技術(shù)資訊、焊接的技術(shù)資料、焊接的電路設(shè)計(jì)方案、焊接的視頻資料、焊接的相關(guān)元器件資料以及焊接的技術(shù)應(yīng)用。

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焊接資訊

在當(dāng)今經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，自己焊接內(nèi)存值得嗎？

這場(chǎng)景仿佛回到了家用電腦發(fā)展的最初年代。2026 年的內(nèi)存價(jià)格一路飆升，32GB 或 64GB 的大容量 DDR5 內(nèi)存套裝，售價(jià)甚至超過一款中端顯卡。而 128GB 及以上規(guī)格的內(nèi)存套裝，價(jià)格更是高得離譜，這迫使部分裝...

內(nèi)存芯片 2026-01-26

機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用

機(jī)器視覺檢測(cè)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用廣泛，主要是因?yàn)楹附邮枪I(yè)制造中的重要連接工藝，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的安全性能和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接質(zhì)量檢測(cè)方法存在一些局限性，如檢測(cè)效率低下、精度不高、易受人為因素影響等。相比之下，機(jī)...

焊接機(jī)器視覺 2024-05-09

子單元長期存放對(duì)焊接質(zhì)量的影響*

長期進(jìn)行IGBT器件焊接封裝發(fā)現(xiàn)，IGBT器件封裝所用關(guān)鍵部件子單元的存放時(shí)間長短對(duì)焊接空洞影響較大，本文分別對(duì)兩批存放時(shí)間差別較大的子單元進(jìn)行封裝，通過實(shí)驗(yàn)對(duì)比兩批產(chǎn)品的空洞率，結(jié)果表明存放時(shí)間較短的子單元焊接的IGB...

IGBT 焊接 2022-01-28

2018年IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽中國冠軍賽在深圳舉辦

　　享譽(yù)國際電子組裝行業(yè)的IPC手工焊接&返工返修競(jìng)賽中國冠軍賽將于2018年12月6-7日在國際線路板及電子組裝華南展上舉辦，舉辦地點(diǎn)為深圳會(huì)展中心4號(hào)館4G45展位。屆時(shí)，來自中西部、華北、華東、華南賽區(qū)過關(guān)...

IPC 焊接 2018-11-15

PCB設(shè)計(jì)的DFM問題

這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱...

PCB設(shè)計(jì) DFM 2018-07-27

汽車電子技術(shù)：帶你了解焊接工藝

汽車電子技術(shù)：帶你了解焊接工藝-最近很多廠家都在拿車身工藝、焊接水平等等來提升自身的品牌和形象，消費(fèi)者也越來越多的關(guān)注到除了動(dòng)力、性能和外觀等等更深一層的地步，今天就來說說汽車的焊接工藝。...

汽車電子焊接 2017-10-24

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焊接專欄

PCBA焊接潤濕不良分析

No.1 案例概述PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“****殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。No.2 分析過程# 1 ...

焊接失效分析 2023-05-23

端子引腳焊接異常分析

No.1 案例概述PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對(duì)PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。Q:什么是共面性？共面性也被...

連接器端子 2023-05-17

車載濾波器組件焊錫開裂失效分析

案例背景車載濾波器組件在可靠性試驗(yàn)后，主板上的插件引腳焊點(diǎn)發(fā)生開裂異常。分析過程焊點(diǎn)外觀說明：插件器件引腳呈現(xiàn)出明顯的焊點(diǎn)開裂狀態(tài)。X-RAY檢測(cè)針對(duì)異常焊點(diǎn)的X-RAY檢測(cè)：說明：通孔（支撐孔）的透錫率僅20%左右，遠(yuǎn)...

車載濾波器焊接 2023-05-03

PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理

樣品信息#1為失效樣品，取#1樣品中的RG11；#2為非同周期PCB板，取#2樣品中的C37。#1樣品#2樣品分析過程外觀分析說明：#1樣品RG11失效位置呈現(xiàn)無Sn潤濕狀態(tài)或退潤濕狀態(tài)，PAD面平整，有明顯助焊劑殘留。...

PCB 失效分析 2022-11-21

BGA焊接開裂失效分析案例

一、案例背景球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡(jiǎn)稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA焊接失效問題往往直接關(guān)系到器件的質(zhì)量...

BGA 焊接 2022-09-19

來看看各種焊接不良

良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種？▲ 圖1 焊接中的常見問題▲ 圖2 錫珠▲ 圖3 擾動(dòng)的焊接：在焊接點(diǎn)冷卻過程中焊錫移動(dòng)，造成焊接表面起霧、結(jié)晶、粗糙▲...

焊接 2022-06-22

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焊接是容易的告訴你怎么做

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焊接技巧 2015-04-12 立即下載

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微波焊接工藝

傻瓜東東 2013-09-22 立即下載

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04-18 手工焊接FPC軟板與自動(dòng)激光焊錫的優(yōu)勢(shì)

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