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錫膏為什么會(huì)經(jīng)常堵鋼網(wǎng)？

錫膏經(jīng)常堵塞鋼網(wǎng)是SMT貼片生產(chǎn)中由錫膏特性、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、印刷參數(shù)、環(huán)境控制及操作規(guī)范五大核心因素共同導(dǎo)致的綜合性問(wèn)題，以下是具體分析及解決方案：一、錫膏特性問(wèn)題金屬顆粒尺寸與形狀顆粒過(guò)大：若錫粉顆粒（如Type 3）相對(duì)...

焊錫膏錫膏 2025-09-12

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：一、應(yīng)用場(chǎng)景不同固晶錫膏：主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中，用于將芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金屬或PCB）上，屬于芯片粘接...

焊錫膏錫膏 2025-04-18

析盤中孔以及POFV孔的影響

一、盤中孔的影響盤中孔設(shè)計(jì)在現(xiàn)代印制板（PCB）制造中越來(lái)越常見(jiàn)，特別是在追求高組裝密度的模塊類單板中。這種設(shè)計(jì)有助于節(jié)省空間并提高元件的集成度。然而，盤中孔的設(shè)計(jì)也帶來(lái)了一些潛在的問(wèn)題，如圖1-1(a)所示為早期常見(jiàn)的...

焊錫膏錫膏 2025-03-19

如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題？

錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題，可能由多種因素引起，以下是一些具體的解決方法：一、針對(duì)毛刺問(wèn)題選擇合適的錫膏：錫膏的粘度是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。如果錫膏粘度較低，可能導(dǎo)致焊接后邊緣出現(xiàn)毛刺。因此，應(yīng)選擇粘度合適的錫...

焊錫膏錫膏 2025-03-14

噴射錫膏，噴印錫膏是一樣的嗎?

噴射錫膏和噴印錫膏在本質(zhì)上指的是同一種技術(shù)或工藝過(guò)程，即利用噴射的方式將錫膏精確地涂覆或沉積到指定的基板上。噴印工藝?yán)酶咚賴娚溟y將微小錫膏滴精確沉積到PCB焊盤上，具有高精度、高速度和高度靈活性。與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷和針筒...

焊錫膏錫膏 2025-03-07

解析SMT工藝中的半潤(rùn)濕現(xiàn)象

半潤(rùn)濕現(xiàn)象，特別是在焊接過(guò)程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實(shí)是一個(gè)復(fù)雜且值得關(guān)注的問(wèn)題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個(gè)方面。以下是對(duì)半潤(rùn)濕...

焊錫膏錫膏 2025-03-05

詳解SMT工藝的五球原則

SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝中的五球原則，是工程師在選擇焊膏時(shí)的一個(gè)重要指導(dǎo)原則，它確保了焊接的可靠性和質(zhì)量。以下是對(duì)五球原則的詳細(xì)解釋：定義五球原則，其核心在于確保焊錫能夠充分填充焊盤，形成牢固的焊點(diǎn)。這一原則起源于上世...

焊錫膏錫膏 2024-12-04

助焊劑的分類及選擇？

市場(chǎng)上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性：活性、固含量和材料類型進(jìn)行分類。因此通常把助焊劑分為以下三大類，如圖 1-1 所示。助焊劑分類：低固含量的免清洗助焊劑固含量：這類助焊劑的固含量相對(duì)較低，意味著它們?cè)诤附舆^(guò)程中形成...

焊錫膏錫膏 2024-11-20

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過(guò)程中，對(duì)于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來(lái)說(shuō)，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)。在相同的峰值溫度和回流時(shí)間條件下，與其他熱空氣中焊點(diǎn)暴露性好的元器...

焊錫膏錫膏 2024-11-12

機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性

BGA（球柵陣列封裝）是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)，它具有接觸面積大、信號(hào)傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。然而，BGA焊點(diǎn)位于器件底部，不易檢測(cè)和維修，而且由于BGA功能高度集成，焊點(diǎn)容易受到機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的影響，導(dǎo)致開(kāi)裂或脫落，從...

焊錫膏錫膏 2024-11-06

SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)而成為改進(jìn)焊接工藝的寵兒?？梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)...

焊錫膏錫膏 2024-10-22

CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解

工藝原理CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過(guò)程中，焊膏首先融化，隨后焊球...

焊錫膏錫膏 2024-10-15

焊錫膏會(huì)過(guò)期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個(gè)月至1年不等，更細(xì)的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會(huì)斷一些，3-6個(gè)月的存儲(chǔ)壽命。具體保質(zhì)期會(huì)受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標(biāo)注、儲(chǔ)存條件以及使用頻率等。保質(zhì)期的影響因素生產(chǎn)日...

焊錫膏錫膏 2024-10-09

回流焊接工藝中助焊劑的作用

在圖1和圖2所描述的回流焊接過(guò)程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要?；亓骱附幼鳛殡娮又圃熘谐Ｓ玫倪B接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。以下是對(duì)這一過(guò)程的詳細(xì)解析以及氮?dú)鈿夥蘸附拥闹匾?。助焊?..

焊錫膏錫膏 2024-08-19

轉(zhuǎn)移效率和回流曲線對(duì)印刷錫膏的影響

隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤數(shù)量也變得越來(lái)越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝，廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷，可用于大規(guī)模芯片封裝。錫膏被放置在剛網(wǎng)上，使用刮刀將錫膏填充入鋼網(wǎng)開(kāi)孔...

焊錫膏錫膏 2024-08-08

低α粒子錫膏是如何降低微電子封裝軟錯(cuò)誤率的？

軟錯(cuò)誤是指由輻射對(duì)硅集成電路（Si ICs）的影響導(dǎo)致的設(shè)備的暫時(shí)性故障。軟錯(cuò)誤會(huì)影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。隨著電子設(shè)備的不斷微型化和高密度化，軟錯(cuò)誤的敏感性也隨之增加，因...

焊錫膏錫膏 2024-08-06

激光焊接折射率對(duì)于焊料有什么影響？

隨著表面組裝技術(shù)向高密度，小尺寸方向發(fā)展，傳統(tǒng)的回流焊工藝可能會(huì)對(duì)熱敏感的器件產(chǎn)生損害，因此需要一種能對(duì)特定區(qū)域器件加熱焊接的工藝。激光焊接是一種新型的焊接工藝，該技術(shù)可以局部非接觸加熱且加熱時(shí)間非常短，能夠快速的形成可...

焊錫膏錫膏 2024-07-31

詳解MEMS激光焊接

現(xiàn)如今隨著集成電路發(fā)展，越來(lái)越多焊接技術(shù)被開(kāi)發(fā)以滿足微小元件焊接需求。激光焊接的出現(xiàn)使細(xì)小元件焊接變得更高效和精準(zhǔn)。激光焊接發(fā)展速度很快，已經(jīng)逐漸被越來(lái)越多半導(dǎo)體生產(chǎn)商采用。MEMS封裝時(shí)可對(duì)芯片植球制作微凸點(diǎn)，并將芯片...

焊錫膏錫膏 2024-07-29

直面IGBT模塊封裝壁壘：難點(diǎn)在于高可靠性

近幾年，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，作為新能源汽車內(nèi)用控制器的主要成本構(gòu)成器件IGBT也迎來(lái)了爆發(fā)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率近20%。然而，從設(shè)計(jì)及制造維度來(lái)看，縱觀全球車規(guī)級(jí)I...

焊錫膏錫膏 2024-07-24

詳解表面貼裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)

表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）是電子元件安裝在印刷電路板（PCB）上的兩種主要方法。雖然它們都在電子制造中起著重要作用，但在技術(shù)和應(yīng)用方面存在顯著差異。表面貼裝技術(shù)（SMT）：從狹義上講，SMT是將表面元...

焊錫膏錫膏 2024-07-19

金錫焊料在功率LED器件上的應(yīng)用

隨著 LED 技術(shù)的不斷發(fā)展，LED 的光效和亮度也不斷提高，尤其是在固態(tài)照明領(lǐng)域，大功率LED的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。大功率LED器件具有高亮度、高效率、長(zhǎng)壽命、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)也面臨著散熱、可靠性等方面的挑戰(zhàn)。...

焊錫膏錫膏 2024-07-11

詳解點(diǎn)膠工藝用途和具體要求

1. 點(diǎn)膠工藝用途1.1 底部填充電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來(lái)越受歡迎。但是微型化帶來(lái)了焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問(wèn)題。因此引入了底部填充工藝。該工...

焊錫膏錫膏 2024-07-10

高鉛焊料的使用現(xiàn)狀與替代方案

為了保護(hù)人類的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過(guò)了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過(guò)85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可...

焊錫膏錫膏 2024-06-17

詳解錫膏爬行腐蝕現(xiàn)象

爬行腐蝕是一種電路表面的腐蝕現(xiàn)象，它是由環(huán)境中的硫化物或氯化物等腐蝕性氣體與裸露的銅接觸反應(yīng)而產(chǎn)生的。爬行腐蝕的特點(diǎn)是固體腐蝕物沿著電路與阻焊層或封裝材料的表面遷移生長(zhǎng)，形成一種類似蜘蛛網(wǎng)的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致相鄰的焊盤或電路之間...

焊錫膏錫膏 2024-06-13

激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于MEMS產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜和尺寸微小，其封裝和互連技術(shù)對(duì)其性能和可靠性有...

焊錫膏錫膏 2024-06-07

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配，當(dāng)溫度變化時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)承受很大的熱應(yīng)力，導(dǎo)致疲勞損傷和失效。為了提高...

焊錫膏錫膏 2024-06-05

詳解盤中孔工藝與空洞的關(guān)系

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是一種常見(jiàn)的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過(guò)孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in pad），即將過(guò)孔打在SMD或BGA焊盤上，然后用樹(shù)脂塞住孔并在表面...

焊錫膏錫膏 2024-05-27

淺談SMT工藝中的葡萄球效應(yīng)成因

葡萄球效應(yīng)是指在SMT回流焊過(guò)程中，錫膏無(wú)法完全融化和潤(rùn)濕焊盤，而形成一顆顆類似葡萄的小球，影響焊點(diǎn)的可靠性和外觀。葡萄球效應(yīng)的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印刷工藝、回流焊曲線等因素有關(guān)。本文將重點(diǎn)分析錫膏印刷后有效壽命對(duì)葡萄...

焊錫膏錫膏 2024-05-24

錫膏常用的焊接加熱方式

錫膏是一種用于電子元器件與印刷電路板（PCB）連接的混合物，主要由錫粉和助焊劑組成。錫膏的焊接加熱方式主要有以下幾種：回流焊回流焊是一種利用熱風(fēng)或紅外線等加熱方式，將印刷或點(diǎn)注在印制電路板上的錫膏加熱至熔化，使其與元器件...

焊錫膏錫膏 2024-05-22

淺談焊接過(guò)程中的不潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕現(xiàn)象

不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。不潤(rùn)濕現(xiàn)象：不潤(rùn)濕指在焊接后，基體金屬表面形成不連續(xù)的焊料薄膜。在不潤(rùn)濕的情況下，焊料并未與基體金屬充分接觸，因此...

焊錫膏錫膏 2024-05-20

詳解金屬偏析對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響

金屬偏析是在焊接過(guò)程中普遍存在的現(xiàn)象，它指的是金屬合金中不均勻的化學(xué)成分分布。有學(xué)者在研究了界面顯微組織在裂紋生長(zhǎng)中的影響時(shí)指出：沿焊料界面的疲勞裂紋的生長(zhǎng)速率與釋放的應(yīng)力與老化時(shí)間有關(guān)。在長(zhǎng)時(shí)間的高溫老化，例如在140...

焊錫膏錫膏 2024-05-13

錫膏中錫粉的氧化率對(duì)冷焊有哪些影響？

錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動(dòng)特性。四大動(dòng)特性即業(yè)界常說(shuō)的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護(hù)錫粉不被氧化、臨時(shí)固定元件（黏著力）...

焊錫膏錫膏 2024-05-09

常見(jiàn)PCB表面處理復(fù)合工藝分享

PCB表面處理復(fù)合工藝-沉金+OSP是一種常用于高端電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的工藝組合。這種復(fù)合工藝結(jié)合了沉金板和OSP（Organic Solderability Preservatives）工藝，以獲得更佳的綜合效果。沉金板...

焊錫膏錫膏 2024-04-30

解析錫膏中錫粉氧化率對(duì)冷焊的影響

錫膏 2024-04-24

SMT燈芯效應(yīng)引起的器件失效

燈芯效應(yīng)又稱爬錫效應(yīng)，在PCB焊接機(jī)理中，焊錫的固有特性是“焊錫總是從低溫流向高溫”，也就是說(shuō)焊錫的本性是哪個(gè)地方溫度高去哪里。焊接時(shí)如果器件引腳的溫度高，液態(tài)焊錫會(huì)沿著引腳向上爬。圖1. 燈芯效應(yīng)及影響燈芯效應(yīng)出現(xiàn)的基...

焊錫膏錫膏 2024-04-17

焊點(diǎn)可靠性之蠕變性能

焊點(diǎn)的可靠性是電子封裝的終極要求，然而，電子封裝的有效壽命受到各種熱機(jī)械變形的影響。蠕變被認(rèn)為是焊點(diǎn)失效的最主要機(jī)制之一。蠕變的基本概念蠕變是材料在高溫和應(yīng)力作用下發(fā)生的一種緩慢變形現(xiàn)象，通常只有在操作溫度約為焊料熔點(diǎn)的...

焊錫膏錫膏 2024-04-15

單片機(jī)封裝(SCP)介紹

單片機(jī)封裝(SCP)是一種較為簡(jiǎn)單且非常普遍使用的封裝模式，已經(jīng)有了很豐富的經(jīng)驗(yàn)。SCP通過(guò)將單個(gè)芯片進(jìn)行封裝從而形成一個(gè)微電子設(shè)備，往往封裝材料由低成本的塑料和高熱性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件從切割晶圓開(kāi)始，然后...

焊錫膏錫膏 2024-04-08

沉金板錫膏_沉金板制備和常見(jiàn)問(wèn)題

PCB的表面處理形式有很多，可以是OSP也可是鍍銀鍍金等方式。有一種廣泛應(yīng)用的PCB表面處理技術(shù)叫化鎳浸金，利用該表面處理技術(shù)所制成的就是沉金板。相比于鍍金板，沉金板的金層更薄，但致密性稍差。沉金板的金層厚度一般控制在0...

錫膏 2024-04-03

環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片組裝過(guò)程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖...

錫膏印刷錫膏 2024-03-15

使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯(cuò)誤率

錫膏 2024-03-13