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錫膏技術社區

錫膏

　　錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表面組裝技術用之最重要連接材料。　　根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；　　根據清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；　　根據活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏；　　根據涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴注用錫膏。　　錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；　　錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；　　在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。　　錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作：　　（1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。查看更多>>

全部資訊專欄資料電路論壇

錫膏資訊

錫膏的回流過程綜述

當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段，　　首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度 ......

錫膏回流過程 2013-12-26

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錫膏專欄

錫膏為什么會經常堵鋼網？

錫膏經常堵塞鋼網是SMT貼片生產中由錫膏特性、鋼網設計、印刷參數、環境控制及操作規范五大核心因素共同導致的綜合性問題，以下是具體分析及解決方案：一、錫膏特性問題金屬顆粒尺寸與形狀顆粒過大：若錫粉顆粒（如Type 3）相對...

焊錫膏錫膏 2025-09-12

固晶錫膏與常規SMT錫膏有哪些區別？

固晶錫膏與常規SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環節，主要區別體現在以下方面：一、應用場景不同固晶錫膏：主要用于半導體封裝或LED封裝中，用于將芯片（Die）固定到基板（如陶瓷、玻璃、金屬或PCB）上，屬于芯片粘接...

焊錫膏錫膏 2025-04-18

析盤中孔以及POFV孔的影響

一、盤中孔的影響盤中孔設計在現代印制板（PCB）制造中越來越常見，特別是在追求高組裝密度的模塊類單板中。這種設計有助于節省空間并提高元件的集成度。然而，盤中孔的設計也帶來了一些潛在的問題，如圖1-1(a)所示為早期常見的...

焊錫膏錫膏 2025-03-19

如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題？

錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題，可能由多種因素引起，以下是一些具體的解決方法：一、針對毛刺問題選擇合適的錫膏：錫膏的粘度是影響焊接質量的關鍵因素之一。如果錫膏粘度較低，可能導致焊接后邊緣出現毛刺。因此，應選擇粘度合適的錫...

焊錫膏錫膏 2025-03-14

噴射錫膏，噴印錫膏是一樣的嗎?

噴射錫膏和噴印錫膏在本質上指的是同一種技術或工藝過程，即利用噴射的方式將錫膏精確地涂覆或沉積到指定的基板上。噴印工藝利用高速噴射閥將微小錫膏滴精確沉積到PCB焊盤上，具有高精度、高速度和高度靈活性。與傳統的鋼網印刷和針筒...

焊錫膏錫膏 2025-03-07

解析SMT工藝中的半潤濕現象

半潤濕現象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現，如圖1-1所示，確實是一個復雜且值得關注的問題。這種現象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個方面。以下是對半潤濕...

焊錫膏錫膏 2025-03-05

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查看更多>> 錫膏電路方案

手把手教你單片機最小系統的制作

錫膏資料

PCB焊盤設計指引

怎樣設定 2013-09-18 立即下載

錫膏知識.pdf

第三錫膏 2013-09-16 立即下載

波峰焊與再流焊區別

波峰焊再流焊 2007-05-29 立即下載

理解錫膏的回流過程

焊錫錫膏 2007-03-23 立即下載

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04-11 汽車電子芯片數量大增：從500顆到3000顆，錫膏如何撐起可靠性大旗？

傲牛科技|瀏覽：609|回復：0| 傲牛科技 2025-04-11 16:48:28

02-20 探究電子組裝技術之核心：SMT錫膏工藝與紅膠工藝全面解析

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12-13 Indium錫膏-廈門晶勝電子

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