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3D封裝

　　3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。　　一：封裝趨勢是疊層封(PoP)；低產率芯片似乎傾向于PoP。

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