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2.5D/3D 芯片技術(shù)將推動半導體封裝技術(shù)的進步

來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創(chuàng)新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝（SiP）方法，其中半導體芯片使用焊點排列在...

2.5D/3D封裝工藝制程 2025-06-24

博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

據(jù)博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精...

博眾半導體先進封裝 2024-08-02

nepes采用西門子EDA先進設計流程，擴展3D封裝能力

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關(guān)的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導...

nepes 西門子EDA 2024-03-12

2.5D和3D封裝的差異和應用

半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導...

2.5D封裝 3D封裝 2024-01-17

“烏合麒麟”口中的14+14nm 3D封裝技術(shù)能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？

　　2021年6月30日，近日新浪微博@烏合麒麟被網(wǎng)友指責轉(zhuǎn)發(fā)不實消息、造謠。雙方就“14nm芯片經(jīng)過優(yōu)化和新技術(shù)支持，是否可以比肩7nm性能”的問題論戰(zhàn)了多日，最終于6月27日烏合麒麟發(fā)布了一條收回道歉的聲明，并且他在...

14nm 3D封裝 2021-07-01

臺積電與美國客戶合作開發(fā)先進3D封裝技術(shù)，計劃2022年量產(chǎn)

據(jù)報道，全球最大半導體代工企業(yè)臺積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發(fā)一種先進的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計劃于 2022 年量產(chǎn)。　　屆時，Google 及 AMD 將成為其第一批客戶，Google 計劃將最...

臺積電 3D封裝 2020-11-23

格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構(gòu)計...

格芯 7nm 2019-08-26

3D封裝技術(shù)突破臺積電、英特爾引領(lǐng)代工封測廠

針對HPC芯片封裝技術(shù)，臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術(shù)及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態(tài)SoIC(System on Inte...

3D封裝臺積電 2019-08-16

臺積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。...

臺積電 3D封裝 2019-04-23

AMD公布3D封裝技術(shù)：處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

在Rice Oil&Gas高性能計算會議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進3D封裝技術(shù)，目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯...

AMD 3D封裝 2019-03-20

2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3...

2.5D 3D封裝 2019-03-12

3D封裝技術(shù)英特爾有何獨到之處

在半導體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從去年12月初英特爾公布新架構(gòu)路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦，這樣的速度，你不得不更上!...

3D封裝英特爾 2019-01-25

關(guān)于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，看這兩張圖就夠了什么是“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，英特爾答案在這里

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全...

架構(gòu) 數(shù)據(jù) 2018-12-14