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  • 材料資訊

中美研究人員聯合在新型芯片材料領域取得突破

材料 半導體 2026-01-27

黃金和CCL價格飆升擠壓基材制造商,AI推動了對高價值PCB的需求

AI 2025-12-01

華為相關公司推動中國芯片在材料、光刻膠和EDA領域的構建

華為 芯片 2025-11-20

研究人員巧用制造技術推動半導體進步

半導體 材料 2025-06-11

超越銅和光,一種新的互連技術瞄準下一代數據中心

通信 通信原理 2025-05-28

芯片制造雙重突破:深紫外固態激光與熱力學計算芯片引領新潮流

半導體 材料 2025-03-27
  • 材料專欄

磁性材料的基本特性

材料 磁性材料 2024-03-08

應用材料第三財季營收64.3億美元,同比下滑1%

材料 2023-08-18

科思創彰化廠啟用新產線 適用于汽車、風電產業表面保護膜

科思創 TPU 2023-06-28

測量電路材料中的Dk溫度變化

PCB HSD 2023-03-30

一種有望應用在5nm以下芯片的新材料

材料 2021-11-18

MIT 曹原的16 天,1 篇 Science、2 篇 Nature, 魔角石墨烯“旋之又旋” 妙在哪?丨深度

材料 2021-04-28