久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

BGA

  BGA封裝內(nèi)存   BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。   BGA封裝技術(shù)可詳分為五大類:   1。PBGA(Plasric BGA)基板:一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

  • BGA專欄

你在BGA焊盤上打過過孔嗎?

BGA 2022-10-24

BGA焊接開裂失效分析案例

BGA 焊接 2022-09-19

車載中控屏核心板開機不良分析

汽車電子 BGA 2022-06-21

BGA焊接可靠性評價指引

BGA 可靠性 2022-06-14
相關(guān)標(biāo)簽

BGA 球柵列陣(BGA)