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電子工程師分享發布的CoWoS-L的相關技術資訊、CoWoS-L的技術資料、CoWoS-L的電路設計方案、CoWoS-L的相關元器件資料以及CoWoS-L的技術應用。

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臺積電COWOS，贏麻了

外資瑞銀分析師說，半導體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產腳步比想像更快，年底可達每月45,000 片晶圓，明年底達65,000 片，2026 年更多公司擴產，還能再增加20%~30% 產能。瑞銀投資銀...

COWOS 2024-07-10

臺積電搶蓋CoWoS先進封裝廠一文整理CoWoS是什么、為何需求爆發？

AI芯片需求強勁，臺積電 CoWoS先進封裝產能吃緊，7月25日證實斥資900億元新臺幣在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，預計2026年底建廠完成，2027年第三季開始量產。究竟什么是“CoWoS”、與AI有何關聯、CoWo...

CoWoS 2023-07-31

CoWoS封裝技術介紹

CoWoS封裝技術CoWoS背景“封測廠已經跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電的余振華面對媒體如是說。2011年，臺積電宣布將會做先進封裝。經過兩年時...

CoWoS 2023-07-11

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