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CoWoS-L技術(shù)社區(qū)

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CoWoS-L資訊

谷歌TPU產(chǎn)能拉滿，重塑AI算力格局

谷歌2026年的TPU最新產(chǎn)能數(shù)據(jù)曝光。該數(shù)據(jù)來自Global Semi Research最新的一項獨(dú)立研究：2026年TPU總產(chǎn)能將達(dá)到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8...

谷歌 TPU 2026-01-08

臺積電大擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能 NVIDIA未來兩年包下過半

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者透露，按照臺積電與「非臺積電陣營」包括日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等計畫，雙雙加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預(yù)期。這帶動臺積電...

臺積電 CoWoS 2025-12-10

英特爾EMIB成臺積電CoWoS替代選項？

近期因為臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產(chǎn)能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業(yè)者，難以爭取到足夠CoWoS產(chǎn)能支持。值得注意的是，市場陸續(xù)傳出，英特爾（Intel...

英特爾 EMIB 2025-11-24

臺積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵

臺積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介...

臺積電 CoWoS-L 2025-10-13

日廠擴(kuò)產(chǎn)緩解CoWoS材料缺貨臺玻纖布業(yè)者仍有挑戰(zhàn)

近年來，生成式AI浪潮席卷全球，不僅推動AI服務(wù)器市場規(guī)模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，成為AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。然而，其IC封裝載板的上游材料產(chǎn)能，卻讓以上兩...

臺積電 CoWoS 2025-09-02

博通據(jù)報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁

隨著英偉達(dá)最新財報凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正...

ASIC CoWos 2025-08-29

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CoWoS-L專欄

臺積電COWOS，贏麻了

外資瑞銀分析師說，半導(dǎo)體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)腳步比想像更快，年底可達(dá)每月45,000 片晶圓，明年底達(dá)65,000 片，2026 年更多公司擴(kuò)產(chǎn)，還能再增加20%~30% 產(chǎn)能。瑞銀投資銀...

COWOS 2024-07-10

臺積電搶蓋CoWoS先進(jìn)封裝廠一文整理CoWoS是什么、為何需求爆發(fā)？

AI芯片需求強(qiáng)勁，臺積電 CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，7月25日證實斥資900億元新臺幣在竹科銅鑼園區(qū)設(shè)立先進(jìn)封裝廠，預(yù)計2026年底建廠完成，2027年第三季開始量產(chǎn)。究竟什么是“CoWoS”、與AI有何關(guān)聯(lián)、CoWo...

CoWoS 2023-07-31

CoWoS封裝技術(shù)介紹

CoWoS封裝技術(shù)CoWoS背景“封測廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電的余振華面對媒體如是說。2011年，臺積電宣布將會做先進(jìn)封裝。經(jīng)過兩年時...

CoWoS 2023-07-11

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HBM4競爭格局生變

長江存儲進(jìn)入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起

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插混車型成為“突破口”：中國車企在歐洲市場的銷量再創(chuàng)新高

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