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IEDM2022即將于12月3-7日在美國加州舊金山召開！IEDM是一個年度微電子和納電子學術會議，主要涵蓋半導導體和電子器件技術，從設計、制造、物理、模型和建模領域的技術創新。IEDM始于1955年，每年12月份舉行。...

IEEE IEDM 2022-11-01

每年，IEEE都舉辦一系列國際性的研討會，不過在半導體和集成電路領域，最有盛名的當屬ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態電路會議）、IEDM（I...

IEEE IEDM 2022-11-01

半導體未來將如何發展？編譯來源：IEEE新冠疫情沖擊著全球供應鏈，半導體給從業者著實上了一課。有一部分人在率先了解芯片短缺的原因后，發現可以經過不斷嘗試在一個芯片上安裝2萬多億個晶體管，而且還會發現摩爾定律的未來在很大程...

IEEE 2022-04-10

　　2010年12月6日，16位單片DAC（Digital-to-Analog Converter，數模轉換器）獲頒IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其在音頻領域的貢獻。　　該牌匾放在美國亞利桑那...

數模轉換器 16位單片DAC 2021-08-18

2011年2月20日，SPICE Circuit Simulation Program獲頒IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其對集成電路設計所做出的貢獻。該牌匾放在美國加州大學伯克利分...

IEEE 半導體 2021-06-21

　　2019年12月18日，HEMT（High Electron Mobility Transistor，高電子遷移率晶體管）獲頒IEEE里程碑牌匾，以表彰HEMT為通信領域做出的巨大貢獻。　　該牌匾放在日本厚木的富士通...

IEEE HEMT 2021-05-27

2021年5月18日，IEEE給BCD工藝開創者意法半導體（STM）頒發IEEE里程碑獎（IEEE Milestone），旨在表彰意法半導體在超級集成硅柵半導體工藝技術方面的開創性研究成果。該牌匾將放置在意法半導體在意大...

BCD IEEE 2021-05-25

一個多世紀以來，IEEE及其前身AIEE協會長期以來一直頒發各種獎勵，以表彰其會員在關注領域中的各種杰出貢獻。IEEE獎勵計劃分為三種類型：IEEE Medals（獎章）、 Technical Field Aw...

IEEE 半導體 2021-05-10

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