1月29日，中芯國際先進封裝研究院在上海總部正式揭牌，上海市委常委、副市長陳杰與中芯國際董事長劉訓峰共同為研究院揭牌，工信部、上海市政府相關負責人及清華大學、復旦大學專家團隊悉數到場見證。

劉訓峰在致辭中明確了研究院的核心定位與發展方向：聚焦先進封裝前沿技術與行業共性難題，深度聯動頂尖高校及產業鏈上下游伙伴，搭建一體化“政產學研用”創新平臺，打造國內領先、國際先進的研發與協同創新聯盟，精準補齊我國先進封裝產業的核心短板，助力國產半導體產業鏈實現自主可控。

據悉，這一布局與中芯國際持續推進的產能擴張及生態完善戰略高度契合，公司每年將實現約5萬片12英寸晶圓產能增加，2025年資本開支將保持在75億美元左右，兼顧工藝攻堅與生態布局雙重目標。