首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
英特爾近年來持續沖刺半導體領域，2024年研發支出金額高達165.5億美元（超千億人民幣），位居全球芯片制造商之冠，甚至超越三星與臺積電。 然而，盡管投入龐大資金，至今卻未能交出具備市場競爭力的制程技術，讓外界對其前景憂......
日本芯片材料制造商 Resonac 宣布成立 Joint 3，將其描述為一個由 27 家公司組成的聯盟，共同致力于半導體相關開發。“隨著生成式人工智能和自動駕駛汽車等下一代技術的迅速普及，半導體所需的技術變得越來越先進和......
2025 年第二季度的賬單環比增長 3%，這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內存 （HBM） 相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量的增加。按地區劃分的半導體設備賬單 （CNW）米爾皮塔斯 — 服務于全球半導體和電子設計制造供......
特朗普政府在放松對美國制造商的管制幾周后，對臺積電的半導體出口施加了新的限制。 全球最大的半導體制造商臺積電在給 MeriTalk 的一份聲明中證實，該公司收到特朗普政府的通知，其向中國南京主要工廠快速跟蹤美國......
ASML 的 Twinscan EXE:5200N 配備 0.55 NA 鏡頭，實現 8 納米分辨率——而當前 Low-NA EUV 工具的分辨率僅為 13 納米——使得單次曝光下晶體管尺寸縮小 1.7 倍，晶體管密度提......
（圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進芯片制造設備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應商為未來的運輸申請單獨的政府批準。如果批準未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fa......
在對三星和 SK 海力士采取類似行動之后，華盛頓現在已將目標對準臺積電——通知這家芯片制造商，其南京晶圓廠的“已驗證最終用戶”（VEU）地位將于 2025 年 12 月 31 日被撤銷， 彭博社報道，援引公司聲......
經濟新聞日報》道，臺積電將于 10 月破土動工，耗資 490 億美元的 Fab 25 工廠用于其 1.4 納米工藝。1.4nm 的試生產計劃于 2027 年底在構成 Fab 25 的四個晶圓廠中的第一個進行。Fab 25......
TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達到創紀錄的417億美元，環比增長14.6%，這得益于中國消費者補貼計劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機、筆記本電腦/個人電腦和服務器的需求......
據報道，臺積電為應對關稅、匯率波動及供應鏈效率等問題，已向客戶發出通知，計劃在2026年對5nm、4nm、3nm及2nm等先進制程的晶圓代工報價上調5%至10%。據IC設計廠商透露，這一調整旨在應對供應鏈中斷對利潤率的影......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
