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在先進半導體戰局如入無人之境的臺積電，持續加速2納米以下制程推進。出乎意料的是，市場傳出，晶圓代工報價沖上3萬美元的2納米制程，原本市場以為客戶投片下單會更為謹慎，用得起的業者屈指可數，然而實際情況恰恰相反，不僅2025......
全球 IC 晶圓制造市場預計將經歷強勁增長，到 2034 年將達到 2940 億美元，高于 2024 年的 1265 億美元，2025 年至 2034 年的復合年增長率為 8.8%。集成電路......
根據 SEMI 的年中半導體設備總量預測，預計 2025 年全球半導體制造設備的銷售額將創下 1255 億美元的新高，同比增長 7.4%。預計增長將持續到 2026 年，銷售額預計將達到 1381 億......
據巴克萊（Barclays）最新研究報告顯示，美國232條款半導體關稅的實施時間表已基本明確。預計關稅將在8月中旬之后實施，最晚不會超過9月。這一時間點與中美90天休戰協議的到期時間密切相關。美國總統特朗普此前于4月13......
英特爾、三星和臺積電等芯片制造巨頭看到了硅晶體管的關鍵部件被只有幾個原子厚的半導體取代的未來。盡管他們報告了實現這一目標的進展，但人們普遍認為這個未來還需要十多年的時間。現在，麻省理工學院的一家初創公司認為它已經破解了制......
臺積電計劃在臺灣建造11座晶圓廠，以滿足人工智能芯片的需求，同時在美國亞利桑那州和日本加大生產。人工智能芯片的需求推動今年收入增長30%，突破1000億美元大關。該公司正在加快其在美國亞利桑那州晶圓廠 4 納米技術的量產......
隨著半導體巨頭們為更大、更高效的芯片設計采用扇出面板級封裝（FOPLP），日本的尼康加入了這場競爭。該公司從 7 月開始接受其新 DSP-100 數字光刻系統的訂單，該系統專為用于先進人工智能芯片封裝的 600 毫米方形......
半導體生命周期中的數據爆炸半導體行業一直都是數據密集型的。然而，現在的話題正在從數量轉向質量。這不再是關于我們生成了多少數據，而是關于這些數據的連接、情境化和解釋程度。半導體數據與通用的企業或消費者數據有著根本的不同。漏......
在臺積電誕生的幾年前，加州理工學院教授卡弗·米德（Carver Mead）悄悄埋下了中國臺灣半導體崛起的種子。一本新書揭示了他的訪問如何塑造了中國臺灣的芯片設計生態系統，臺積電為何取得了早期的成功，以及失敗的日本與中國臺......
雖然臺積電美國工廠在按部就班的進行中，德州儀器也逐步推行其總投資600億美元的美國本土晶圓擴張計劃，但美國半導體制造前景依然不被人看好。除了臺積電工廠被傳出勞工矛盾，三星的美國工廠推進速度緩慢之外，美國半導體制造再傳噩耗......
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