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半導體行業長期以來的當務之急 —?摩爾定律 — 該定律規定芯片上的晶體管密度應大約每兩年翻一番 — 變得越來越難以維持。縮小晶體管的能力以及它們之間的互連正在遇到一些基本的物理限制。特別是，當銅互連按比例縮小時，它們的電......
臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設備會議 （IEDM） 上介紹了其下一代晶體管技術。N2 或 2 納米技術是這家半導體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構，稱為納米片(Nanosh......
本周在舊金山舉行的國際電子器件會議上，來自學術界和工業界的研究團隊展示了有關高性能碳納米管晶體管 （CNT） 和電路的數據。雖然這些器件可能需要十年或更長時間才能集成到產品中，但與會的工程師們認為，該領域已經取得了巨大進......
AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發展空間。臺積電、三星、Rapi......
面對2025年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭臺積電已經對2納米節點制程進行試產，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預計臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節點制程技術量產留下更加充裕的調適時......
11月下旬，歐洲半導體芯片大廠意法半導體宣布，將其40nm MCU代工業務交由華虹半導體進行。這一強強聯手的消息引發業界高度關注。一方面，意法半導體可憑借與華虹半導體的合作進一步拓展其在中國的市場份額，華虹半導體則可以借......
近日發布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳......
在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。......
在IEDM2024上，英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業在......
12 月 9 日消息，在半導體行業中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可......
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