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自博通(Broadcom)官網獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平臺技術。這是業界首個3.5D F2F封裝技術，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達1......
全球科學服務領域的領導者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統。該系統結合了創新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFI......
半導體產業對全球經濟來說至關重要，荷蘭半導體設備制造商ASML（阿斯麥）的負責人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能對半導體產業造成重大影響，并特別點出位在地震帶的中國臺灣和日本亟待解決這樣的課題。根據荷蘭媒體《電訊......
央視旗下微信公眾號「玉淵譚天」5日報導分析，美國拜登政府當地時間2日出爐新的對中國半導體出口管制措施。涉及136家中國實體和4家海外子公司，管制對象主要針對先進人工智能芯片制造設備企業。同時，另一趨勢值得注意的是：今年1......
世界先進及恩智浦半導體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示......
12月4日，據GlobalFoundries（格芯）官網消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（折合人民幣約6900萬元）的聯邦資助，用于推進其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導體的生產。據介紹......
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二......
12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧......
財聯社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯......
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI......
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