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12 月 5 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業產值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環比實現 9.1% 增長的同時也......
據外媒報道，盡管蘋果通常遵循兩年制程節點，其7納米和5納米亦是各持續兩年。但蘋果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進到2納米。技術面來說，蘋果不是第一次連續三年采用相同制程。2020年蘋果推出......
半導體制造是半導體產業鏈中的關鍵化環節，受益于新興應用的爆發增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據IDC的預測，全球代工產能在2024年和2025年的增長率預計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球對半導體產能的強......
The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的......
據媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧，推測它將在2027年......
11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）......
SEMI國際半導體產業協會與TechInsights近日攜手發布2024年第三季半導體制造監測報告（SSM），該季度全球半導體制造業成長強勁，所有關鍵產業指標均呈現季增長，為兩年來首見，其中電子產品銷售額第三季季增8％，......
11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業務轉變為CEO直接領導制度；更換代工業務負責人，重組業務線；在......
臺積電表示，先進工藝的開發正按路線圖推進，未來幾年基本保持不變。......
11月27日消息，據國外媒體報道稱，在美國的要求下，臺積電從本月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報道稱，美商務部的......
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