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根據韓國媒體THE ELEC的報導，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個晶圓廠生產的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉移到8英寸晶圓廠來生產。報導指出，德州儀器韓國公司經理Jerome Shin在首......
3月22日消息，三星SDI在韓國京畿道龍仁市的基興工廠于3月21日下午發生火災，消防人員迅速撲滅了大火。火災原因初步認定為建筑工地焊接引發，但具體損失仍在調查中。資料顯示，過去的多年中，三星工廠除了發生火災、斷電等事故以......
2024年3月8日，瑞薩與米塔維（重慶）數字科技有限公司在重慶隆重舉行了戰略合作簽約儀式。此次簽約標志著雙方在新能源汽車熱管理、汽車電子電氣架構等領域將展開深度合作，共同推進企業科技視野的拓展、技術水平的提升以及品牌力量......
基于NXP S32R41和TEF82xx，賽恩領動攜手恩智浦憑借行業領先的4D成像雷達榮獲備受全球自動駕駛從業者矚目的2024 Tech.AD Europe成像雷達與感知大獎。賽恩領動SFR-2K是基于恩智浦最......
3 月 19 日消息，三星半導體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領英發文，宣布在美國和韓國成立三星半導體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計算實......
3月19日消息，AI新時代不但對算力、模型要求越來越高，也需要越來越強大的網絡。為此，NVIDIA發布了專為大規模AI量身訂制的全新網絡交換機——X800系列。據悉，NVIDIA Quantum-X800 InfiniB......
3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。英特爾力推 ......
3 月 20 日消息，本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風會上，英偉達首席執行官黃仁勛表示：“HBM 內存不僅生產難度高，而且成本非常高，我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱為“技術奇跡”（techn......
前不久，恩智浦半導體加入RT-Thread全球合作伙伴計劃，成為RT-Thread高級會員合作伙伴。同時，RT-Thread現已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場，在過去幾年中，與RT-Thread保持合作，連續......
3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表......
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