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一、產品簡介ROHM推出兩款符合AEC-Q100車規認證的高精度電流檢測放大器：BD1423xFVJ-C（支持+80V/-14V，TSSOP-B8J封裝）適用于48V高壓系統如電動壓縮機和DC-DC轉換器；BD1422x......
RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新......
PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統協議，主要用于系統中高速的數據傳輸。PCIe Gen5可實現32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計算機系統中，包括服務器。......
半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展......
自幾十年前基于VLSI的ASIC興起以來，單片集成一直是芯片設計的主流方法。在單片設計中，集成電路的所有構件，如邏輯、存儲器、模擬接口和專用加速器，都集成在一塊硅片上。系統單芯片（SoC）模型為工程師提供了一個緊湊、緊密......
科學進步的歷史常常以利用無關應用開發和擴展的技術、材料和工藝為標志。一個明顯的例子是集成電路相關工藝技術如何催生微機電系統（MEMS）器件。利用這些資源，瑞典哥德堡大學的一個團隊將這些工藝和技術擴展，開發并評估了一種齒輪......
OpenAI正準備推出其首款AI硬件產品，業界關注點也越來越多地聚焦于該項目背后的潛在制造合作伙伴。據《經濟日報》引述消息稱，該設備最初計劃外包給中國電子制造商Luxshare。然而，隨著供應鏈多元化逐漸遠離中國，Ope......
鋰離子電池降解的研究正在挑戰長期以來關于高能陰極失效原因的假設，這對電動汽車安全和壽命優化具有重要意義。阿貢國家實驗室與芝加哥大學普利茲克分子工程學院的聯合團隊發現了單晶正極材料中獨特的機械降解路徑，這與傳統多晶設計中存......
識別ESD源位置的關鍵是測量兩個天線之間的到達時間。ESD放電難以定位，因為它們不是周期性發生的。相反，它們是間歇性的。我之前寫過一份應用說明，講述如何使用示波器追蹤ESD電流在產品中的路徑[1]。然而，在許多情況下，E......
電子包裝密度的增加帶來了對精確熱管理的需求。因此，對于電氣工程師來說，選擇熱界面材料（TIM）是影響高功率CPU、GPU和功率轉換器可靠性的設計參數。因此，工程師在選擇TIM時必須權衡結合線厚度（BLT）、表面潤濕性、介......
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