三星文章最新資訊

2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著

在持續(xù)進行的半導體行業(yè)競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產。然而，由于良率優(yōu)勢，臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產。這標志著該公司首次采用環(huán)繞柵極（GAA）架構。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯(lián)發(fā)科。值
關鍵字：制程 2nm 三星臺積電

Cadence 和三星將人工智能應用于 SoC、3D-IC 和芯片設計

Cadence 和三星晶圓廠擴大了他們的合作，簽訂了一項新的多年 IP 協(xié)議，并在最新的 SF2P 和其他先進工藝節(jié)點上聯(lián)合開發(fā)先進的 AI 驅動流程。具體來說，這項多年的 IP 協(xié)議將擴展 Cadence 內存和接口 IP 在三星晶圓廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進工藝節(jié)點上。通過利用 Cadence 的 AI 驅動設計技術和三星的先進 SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節(jié)點，這項合作旨在為 AI 數據中心、汽車、ADAS 和下一代射頻連接應用提供高性能、低功耗的解決方案。“我們支持在三
關鍵字：三星 CAD 人工智能芯片設計

DDR4瘋狂漲價，DRAM廠商爆賺

據臺媒《經濟日報》報道，由于DDR4供應減少，再加上市場神秘買家大舉出手掃貨，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM現貨價等規(guī)格單日都暴漲近8%。本季以來報價已翻漲一倍以上，不僅跨過DRAM廠損益平衡點，更達到讓廠商暴賺的水平。如今DDR4不僅報價大漲，甚至比更高規(guī)格的DDR5報價更高，呈現“價格倒掛”，業(yè)界直言：“至少十年沒看過現貨價單日漲幅這么大。”根據DRAM專業(yè)報價網站DRAMeXchange最新報價顯示，6月13日晚間DDR4現貨價全面暴漲，DDR4 8Gb（1G×8）3200大漲7.8%，
關鍵字： DDR4 DRAM 三星美光南亞科技華邦電子 HBM

玻璃基板，陷入白熱化

一塊厚度不足毫米的玻璃板，正引發(fā)英特爾、三星和臺積電之間一場靜悄悄的競賽。
關鍵字：三星玻璃基板

據報道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 驗證中受挫，計劃于九月重新測試

作為 Micron——在贏得 NVIDIA HBM 訂單的競爭中關鍵對手——宣布已交付其首批 12 層 HBM4 樣品，據報道三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時遇到了挫折。根據 Business Post引用的證券分析師，該公司現在計劃在 9 月份進行重測。盡管 Deal Site 之前表示三星的 12 層 HBM3E 在 5 月份通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產品仍需進行完整封裝驗證。另一方面，SR Times 建
關鍵字：三星 HBM 英偉達

據報道，英偉達和三星支持初創(chuàng)公司 Skild AI 在消費機器人領域的推進

機器人正迅速成為全球科技公司的關鍵增長領域。根據彭博社報道，三星和英偉達據計劃收購 Skild AI 的少數股權，作為他們加強在消費機器人領域存在感的努力的一部分。據報道，三星將投資 1000 萬美元給 Skild，而 NVIDIA 據報道將投資 2500 萬美元，彭博社稱。這筆融資是 Skild B 輪融資的一部分，該輪融資使公司估值約為 45 億美元，據報道，日本軟銀集團承諾提供 1 億美元的支持。同時，該報告還提到，其他韓國大型企業(yè)——包括 LG、韓華和未來資產——每個都在 Skild 投資了 50
關鍵字：三星機器人英偉達

三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進行

隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現在的目標是在 9 月進行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
關鍵字：三星 NVIDIA 12-Hi HBM3E 失誤

中芯市占率迅速拉近與三星距離外媒評有望反超

臺積電在全球芯片市場保持主導地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上臺積電，還面臨來自陸廠中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，三星與中芯的市場占有率差距正迅速縮小。主因中芯受惠本土半導體需求，在7奈米和深紫外線（DUV）曝光機設備也取得進展。根據外媒wccftech報導，臺積電一直是芯片領域的領導者，成功關鍵在于快速導入先進制程技術，是英偉達、蘋果與超威等大客戶的首選伙伴，競爭對手相比之下，創(chuàng)新腳步相當遲緩，未能快速開發(fā)新制程，現有制程節(jié)點也面臨挑戰(zhàn)，舉例如三星在芯片產業(yè)發(fā)展不佳。報導指出，根據Tr
關鍵字：中芯國際三星

三星將與汽車芯片制造商共同開發(fā)下一代車載半導體技術

三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領導者合作，共同開發(fā)下一代汽車半導體技術解決方案，旨在滿足未來智能汽車對高性能計算芯片日益增長的需求。隨著自動駕駛技術的快速發(fā)展，汽車芯片對算力的需求也在激增。利用其在內存和處理器技術方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動設備的先進工藝技術逐步引入汽車制造領域。合作集中在幾個關鍵領域：基于 5nm 工藝技術的汽車級處理器的開發(fā)、內存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設計、增強極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進的實時處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開發(fā)的芯片將支持尖端的神經處理單
關鍵字：三星英飛凌恩智浦下一代車載半導體

三星美國工廠進退兩難

由于全球芯片供應過剩削弱了早期的樂觀預期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導體制造項目建設進度滯后。據韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設進度已達99.6%，通常情況下應開始搬入設備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運營，后調整至2025年，2025年初又進一步推遲至2026年。同時，三星在本土也推遲了部分工廠建設進度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
關鍵字：三星晶圓代工臺積電

英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術以及東京大學持有的數據傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產可行性，目標是在2030年前實現商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發(fā)揮
關鍵字：英特爾軟銀 HBM DRAM 三星 SK海力士

三星的3nm良率停留在50%，遠低于臺積電的90%

雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點上獲得了牽引力（據報道來自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進的 3nm 水平上苦苦掙扎。據韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經過三年的量產，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉向臺積電的 3nm，遠離三星。正如 9to5Google 所強調的那樣，據報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內與臺積電鎖定了 Tenso
關鍵字：三星 3nm 良率臺積電

三星考慮進行大規(guī)模內部重組

據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
關鍵字：三星 HBM LSI DRAM 半導體晶圓代工

三星恐以拆分搶臺積電訂單想讓蘋果、英偉達變心

三星要向臺積電發(fā)出真正的挑戰(zhàn)？根據韓媒《BusinessKorea》報導，三星為解決代工業(yè)務長期虧損及利益沖突問題，可能拆分代工業(yè)務，以擺脫長期虧損的泥沼。報導指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開發(fā)和制造業(yè)務（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業(yè)務拆分后，三星可能將半導體事業(yè)代工業(yè)務拆分的議題再度浮上臺面。根據了解，三星想拆分代工業(yè)務，主因是三星半導體部門兼顧設計和生產，客戶擔心利益沖突。三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
關鍵字：三星臺積電蘋果英偉達

三星CIS跌出前3，格科微躍升至第2

據市場調查機構最新數據顯示，三星電子在CMOS影像傳感器（CIS）市場的排名出現顯著下滑。以出貨量為基準，2023年三星還位居市場第二，到2024年已跌至第四，跌出行業(yè)前三陣營。同一時期，格科微電子出貨量增長迅猛，從2023年的第四名躍升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）則保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座。當前，行業(yè)呈現出兩極分化態(tài)勢：CIS龍頭索尼憑借高端產品持續(xù)保持領先；中國企業(yè)則依靠中低價策略迅速搶占市場份額。夾在中間的三星，市占率不斷下滑。據韓媒ET Ne
關鍵字：三星 CIS 格科微

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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]