電動汽車充電、電池儲能系統，以及商用、工程和農用車輛（CAV）等大功率應用場景，正推動市場對更高系統級功率密度與效率的需求，以滿足日益提升的性能預期。同時，這些需求也帶來了新的設計挑戰，例如，如何在嚴苛環境條件下實現可靠運行、在應對瞬態過載時如何保持穩定性，以及如何優化整體系統性能。為應對這些挑戰，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2系列。該器件支持更高的直流母線電壓，可實現更優異的熱性能、
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英飛凌 MOSFET
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，已開始量產TOLL（TO-LeadLess）封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產品。與同等耐壓和導通電阻的以往封裝產品（TO-263-7L）相比，其散熱性提升約39%，雖然體型小且薄，卻能支持大功率。該產品非常適用于功率密度日益提高的服務器電源、ESS（儲能系統）以及要求扁平化設計的薄型電源等工業設備。與以往封裝產品相比，新產品的體積更小更薄，器件面積削減了約26%，厚度減半，僅為2.3mm。另外，很多TOLL封裝的普通產品的
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ROHM SiC MOSFET
全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. 公司近日宣布已成功完成其財務重整流程，并已退出美國《破產法》第 11 章的保護。通過此次重整，Wolfspeed 將其總債務削減了約 70%，債務到期日延長至 2030 年，年度現金利息支出也隨之降低了約 60%。此外，公司認為其保持有充足的流動性，可繼續為客戶提供領先的碳化硅解決方案。憑借由自由現金流生成能力支撐的自籌資金商業計劃，Wolfspeed 已蓄勢待發，將充分利用其垂直整合的 200 mm 制造基地，并以安全、可擴展的本土供應鏈為后盾，來推
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Wolfspeed 碳化硅
●? ?英飛凌與羅姆簽署諒解備忘錄，約定互為采用特定碳化硅（SiC）半導體產品的客戶提供第二供應商支持●? ?未來，客戶可在英飛凌與羅姆各自的對應產品間輕松切換，從而提升設計與采購的靈活性●? ?此類產品能提高汽車車載充電器、可再生能源及AI數據中心等應用場景中的功率密度英飛凌科技零碳工業功率事業部總裁Peter Wawer（左）羅姆董事兼常務執行官伊野和英（右）全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以
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英飛凌 羅姆 ROHM SiC功率器件 SiC
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）近日宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發電、儲能系統及AI數據中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應商。未來，用戶可同時從羅姆與英飛凌采購兼容封裝的產品，既能靈活滿足客戶的各類應用需求，亦可輕松實現產品切換。此次合作將顯著提升用戶在設計與采購環節的便利性。英飛凌科技零碳工業功率事業部總裁 Peter
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羅姆 英飛凌 SiC
斷路器是一種用于保護電路免受過流、過載及短路損害的裝置。它不用于保護人員免受電擊，而用于防范此類電擊的裝置被稱為剩余電流裝置（RCD） 或接地故障斷路器（GFCI） 。該裝置可檢測泄漏電流并切斷電路。機電式斷路器的設計可追溯至 20 世紀 20 年代，如今仍被廣泛應用。與早期的熔斷器設計相比，斷路器具有顯著優勢 ——可重復使用，而早期的熔斷器使用一次后就必須更換。如今，隨著寬禁帶半導體技術的發展，固態斷路器正占據更大的市場份額。與硅基半導體相比，寬禁帶半導體開關在正常運行期間具有更低的通態損耗和更高的效率
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安森美 SiC JFET 固態斷路器
隨著電動汽車(EV)逐漸成為主流，人們對電動汽車的性能、充電時間和續航里程的期望持續攀升。要滿足這些需求，不僅需要在用戶界面層面進行創新，更要深入動力系統架構展開革新。而推動這一演進的關鍵趨勢之一，便是電池系統從400V向800V（乃至1200V）的升級。這種轉變能實現充電提速、功率提升與能源高效利用，但同時也帶來了新的設計挑戰。安森美(onsemi)正處于這一變革的前沿。安森美提供一系列碳化硅(SiC) 解決方案，包括650V 和1200V M3S EliteSiC MOSFET和汽車功率模塊(APM)
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安森美 SiC 電動汽車 800V
碳化硅（SiC）在耐高溫、耐電壓和電力效率方面優于傳統硅，全球領導者如英飛凌和 Wolfspeed 正在爭先。現在，韓國也加大了力度——Maeil 商業報紙報道，釜山已開啟了韓國首個 8 英寸碳化硅功率半導體工廠。據報道，釜山廣域市政府于 17 日宣布，EYEQ Lab 在釜山吉昌完成了其新的總部和生產設施。該工廠投資了 1000 億韓元，使韓國首次能夠完全本土化生產 8 英寸碳化硅功率半導體。如《韓國先驅報》所強調，釜山廣域市政府將項目的完成視為一個關鍵里程碑，旨在提升國內8英寸碳化硅功率半導體的生產并
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碳化硅 MOSFET 電源 功率半導體
電力電子行業將進入增長的最后階段，預計到 2025 年評估市場價值將達到 517.3 億美元，到 2030 年將達到 674.2 億美元。5.4% 的穩定復合年增長率源于對能源效率、可再生能源集成和半導體先進技術的需求穩步增長。增長動力：市場的積極勢頭源于相互關聯的現象：清潔能源勢在必行隨著世界試圖實現碳中和，包括太陽能光伏和風電場在內的可再生能源系統將成為主流。因此，電力電子設備被用于這些系統，以實現高效的能源轉換、電網集成和實時管理。交通電氣化隨著電動汽車和混合動力汽車不再被視為小眾市場，現在對高性能
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SiC GaN 電力電子
?iDEAL半導體近日宣布，其200 V SuperQ? MOSFET系列中的首款產品已進入量產階段，另外四款200 V器件現已提供樣品。SuperQ是硅MOSFET技術在超過25年來的首次重大進步，突破了長期存在的開關和導通限制。它在性能和效率方面實現了階躍式提升，同時保留了硅的核心優勢：堅固性、高產量制造能力，以及在175 °C下的可靠表現。首款進入量產的200 V器件是iS20M028S1P，這是一款25 mΩ的MOSFET，采用TO-220封裝。iDEAL的最低電阻200 V器件現已在T
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iDEAL MOSFET
隨著全球汽車行業電氣化進程的加速，市場對高效、緊湊且可靠的功率系統的需求持續增長——不僅乘用車領域如此，電動兩輪車領域亦是如此。這些車輛需要特殊的系統支持，例如xEV上的高壓-低壓DC/DC轉換器和電動兩輪車上的牽引逆變器。此類系統必須在滿足高質量標準的同時，能夠應對技術、商業和制造方面的多重挑戰。為滿足上述需求，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日宣布擴展其OptiMOS? 6產品組合，推出新型車規級150V MOSFET產品系列。新產品專為滿足現代電動汽車的嚴苛要求量身打造，并
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英飛凌 MOSFET 汽車電氣化
iDEAL 半導體宣布其首批基于 SuperQ?的 200V MOSFET 已進入量產階段，另外還有四個 200V 器件正在進行樣品測試。SuperQ 是過去 25 年來硅 MOSFET 技術的第一個重大進步，突破了長期存在的開關和導通限制。它在提供性能和效率飛躍的同時，保留了硅的核心優勢：堅固性、大規模可制造性和在 175°C 下經過驗證的可靠性。首個進入大規模生產的 200 V 器件 iS20M028S1P 是一款 TO-220 封裝的 25 mΩ MOSFET。iDEAL 的最低電阻 200 V 器
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MOSFET 選型MOS 新品 iDEAL
8 月 27 日，三安在投資者關系平臺上宣布，其湖南三安半導體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產線正式投產。湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設到投產不到一年，進展比預期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對完整的 SiC 產業鏈產能：6 英寸 SiC 產能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產能為每月 2000 片。湖南三安碳化硅項目的總投資額為160億元人民幣，目標是建立一個兼
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碳化硅 芯片 晶圓廠
中國上海，2025年8月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產品配備其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。三款器件于今日開始支持批量出貨。 三款新產品是東芝第3代SiC MOSFET，采用通用表面貼裝TOLL封裝，與TO-247和TO-247-4L(X)
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東芝 SiC MOSFET
據“天岳先進”官方微信公眾號消息，8月22日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）與山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）就SiC功率半導體用襯底達成基本合作協議。雙方將在技術協作與商業合作兩方面展開深入合作，具體包括提升SiC功率半導體特性和品質，以及擴大高品質穩定襯底供應。未來，雙方將圍繞合作細節展開進一步磋商。東芝電子元件憑借在鐵路用SiC功率半導體領域的開發與制造經驗，正加速推進服務器電源用和車載用SiC器件的研發。未來，東芝電子元件計劃進一步降低SiC功率半導
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東芝 天岳先進 SiC 功率半導體襯底
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