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分立器件

　　分立器件概念與半導(dǎo)體器件類似，所以也被稱為半導(dǎo)體分立器件。從結(jié)構(gòu)和用途上來看，分立器件是二極管，光電二極管，三極管，功率晶體管以及其他半導(dǎo)體器件的統(tǒng)稱。不難看出，分立器件的發(fā)展與市場(chǎng)狀況已經(jīng)成為能夠反映整個(gè)電子業(yè)的特征。　　目檢　　尺寸　　可焊性、耐焊接熱　　引出端強(qiáng)度　　侵蝕，例如穩(wěn)態(tài)濕熱　　溫度變化　　循環(huán)濕熱（或密封）　　振動(dòng)　　恒定加速度　　沖擊　　1、微小尺寸封裝　　2、復(fù)合化封裝　　3、焊球陣列封裝　　4、直接FET封裝　　5、IGBT封裝　　7、無鉛封裝　　1、分立器件產(chǎn)品繼續(xù)向模塊化、集成化方向發(fā)展　　電子信息系統(tǒng)的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導(dǎo)體分立器件在內(nèi)盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化。

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