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分立器件

　　分立器件概念與半導體器件類似，所以也被稱為半導體分立器件。從結構和用途上來看，分立器件是二極管，光電二極管，三極管，功率晶體管以及其他半導體器件的統稱。不難看出，分立器件的發展與市場狀況已經成為能夠反映整個電子業的特征。　　目檢　　尺寸　　可焊性、耐焊接熱　　引出端強度　　侵蝕，例如穩態濕熱　　溫度變化　　循環濕熱（或密封）　　振動　　恒定加速度　　沖擊　　1、微小尺寸封裝　　2、復合化封裝　　3、焊球陣列封裝　　4、直接FET封裝　　5、IGBT封裝　　7、無鉛封裝　　1、分立器件產品繼續向模塊化、集成化方向發展　　電子信息系統的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導體分立器件在內盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化。

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