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分立器件

  分立器件概念與半導體器件類似,所以也被稱為半導體分立器件。從結構和用途上來看,分立器件是二極管,光電二極管,三極管,功率晶體管以及其他半導體器件的統稱。不難看出,分立器件的發展與市場狀況已經成為能夠反映整個電子業的特征。  目檢  尺寸  可焊性、耐焊接熱  引出端強度  侵蝕,例如穩態濕熱  溫度變化  循環濕熱(或密封)  振動  恒定加速度  沖擊  1、微小尺寸封裝  2、復合化封裝  3、焊球陣列封裝  4、直接FET封裝  5、IGBT封裝  7、無鉛封裝  1、分立器件產品繼續向模塊化、集成化方向發展  電子信息系統的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半導體分立器件在內盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化。

  • 分立器件資訊

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