分立器件
分立器件概念與半導體器件類似,所以也被稱為半導體分立器件。從結構和用途上來看,分立器件是二極管,光電二極管,三極管,功率晶體管以及其他半導體器件的統稱。不難看出,分立器件的發展與市場狀況已經成為能夠反映整個電子業的特征。 目檢 尺寸 可焊性、耐焊接熱 引出端強度 侵蝕,例如穩態濕熱 溫度變化 循環濕熱(或密封) 振動 恒定加速度 沖擊 1、微小尺寸封裝 2、復合化封裝 3、焊球陣列封裝 4、直接FET封裝 5、IGBT封裝 7、無鉛封裝 1、分立器件產品繼續向模塊化、集成化方向發展 電子信息系統的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半導體分立器件在內盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化。