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作為半導體設備制造領域的主要參與者，泛林集團也是一項有吸引力的投資，應該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設備的公司，在這些市場占據領先地位，在關鍵的前端...

Lam Research 半導體 2025-07-01

摘要隨著傳統DRAM器件的持續縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產生負面影響，未來可能需要新的DRAM結構來降低總電容，并使器件發揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態隨機存取存儲器 (DRAM) 器件與...

泛林集團 DRAM 2024-11-21

IT之家 8 月 1 日消息，泛林集團 Lam Research 當地時間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。泛林集團全球產品部高級副總裁 Sesha ...

NAND 閃存 2024-08-01

近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其...

泛林集團晶圓邊緣沉積 2023-07-04

泛林集團 (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. 和三菱化學集團旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一項戰略合作，將為全球半導體制造商提供可靠的前體化學品，用于下一代半導體生產所需的、泛林...

泛林集團 EUV 2022-07-15

日前，半導體行業中率先主動設定凈零排放目標的公司之一泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 自豪地發布了其《2021 年環境、社會和公司治理 (ESG) 報告》。這是泛林集團第八年發布該報告，其中著重介紹了公司開展的環保...

泛林集團凈零排放 2022-07-06

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