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作為半導體設備制造領域的主要參與者，泛林集團也是一項有吸引力的投資，應該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設備的公司，在這些市場占據領先地位，在關鍵的前端...

Lam Research 半導體 2025-07-01

摘要隨著傳統DRAM器件的持續縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產生負面影響，未來可能需要新的DRAM結構來降低總電容，并使器件發揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態隨機存取存儲器 (DRAM) 器件與...

泛林集團 DRAM 2024-11-21

IT之家 8 月 1 日消息，泛林集團 Lam Research 當地時間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。泛林集團全球產品部高級副總裁 Sesha ...

NAND 閃存 2024-08-01

近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其...

泛林集團晶圓邊緣沉積 2023-07-04

泛林集團 (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. 和三菱化學集團旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一項戰略合作，將為全球半導體制造商提供可靠的前體化學品，用于下一代半導體生產所需的、泛林...

泛林集團 EUV 2022-07-15

日前，半導體行業中率先主動設定凈零排放目標的公司之一泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 自豪地發布了其《2021 年環境、社會和公司治理 (ESG) 報告》。這是泛林集團第八年發布該報告，其中著重介紹了公司開展的環保...

泛林集團凈零排放 2022-07-06

上?！?近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜...

泛林集團晶圓應力管理解決方案 2019-08-15

上海 —— 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其自維護設備創下半導體行業工藝流程生產率的新標桿。通過與領先半導體制造商合作，泛林集團成功實現了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行。在當今半導體工藝環境中，平均清...

泛林集團無需維護清洗 2019-05-07

我國的集成電路制造業正迎來大發展時代。世界芯片制造的現狀與未來方向如何?我國晶圓制造的特點是什么?近幾年人們常談論摩爾定律，擔憂是否會走到頭?電子產品世界專訪泛林集團副總裁兼中國區總經理劉二壯博士，為大家分析了芯片制造中...

泛林集團劉二壯 2017-08-29

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