3D技術(shù)社區(qū)

3D

3D——三維圖形Top 　　　3D是three-dimensional的縮寫，就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形，就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里，真實的三維空間，有真實的距離空間。計算機里只是看起來很像真實世界，因此在計算機顯示的3d圖形，就是讓人眼看上就像真的一樣。查看更多>>

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3D資訊

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項目負責(zé)人透露，計劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設(shè)現(xiàn)場三期擴產(chǎn)與未來目標(biāo)長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場...

長江存儲半導(dǎo)體 2026-02-05

Material公司的電池為每個角落提供電力

動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現(xiàn)這一點。曾參與...

Material 3D 打印 2026-02-04

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學(xué)家們開發(fā)出一種既能實現(xiàn)微觀細節(jié)又能實現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實現(xiàn)復(fù)雜納米級結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應(yīng)用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復(fù)...

3D 打印超構(gòu)透鏡 2025-12-19

長江存儲對美國國防部、商務(wù)部發(fā)起訴訟

據(jù)路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務(wù)部發(fā)起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯(lián)邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤...

長江存儲 3D NAND 2025-12-11

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密...

算力巨頭 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導(dǎo)體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 嵌入式系統(tǒng) 2025-11-26

3D專欄

DTAS 3D尺寸公差分析-如何定量選擇孔銷基準?

在當(dāng)今快速發(fā)展的工程領(lǐng)域，公差仿真的作用日漸重要，在公差仿真中，基準體系的選擇對于最終結(jié)果更是至關(guān)重要。基準體系不同可能導(dǎo)致仿真過程中的參數(shù)計算、誤差分析以及最終的工程設(shè)計都有所不同。基準體系作為評估和比較的參照，直接影...

DTAS 3D 2024-07-17

深入分析：常說的3H原則在PCB設(shè)計中的應(yīng)用

高速先生成員--黃剛每一位剛進入PCB行業(yè)的同學(xué)，基本上頭幾個接觸到的設(shè)計經(jīng)驗就肯定少不了“3H”原則。當(dāng)然大家也都知道，這個原則是為了傳輸線之間的串?dāng)_改善而建立的規(guī)定，那就是要求傳輸線中心到中心的距離滿足至...

串?dāng)_ 3H 2024-07-15

三星CXL全球首創(chuàng)，3D DRAM路線圖公布

據(jù)報道，三星推出了一款名為 CXL 分層內(nèi)存混合內(nèi)存模塊 (CMM-H TM：CXL Memory Module-Hybrid for Tiered Memory) 的新型 Compute ...

3D DRAM 2024-04-07

3D芯片技術(shù)是Meta AR原型芯片獲得巨大性能提升的關(guān)鍵

META增強現(xiàn)實（AR）系統(tǒng)的設(shè)計存在許多限制因素。近日，Meta公司的研究科學(xué)家Tony Wu在IEEE國際固態(tài)電路會議（ISSCC，https://www.isscc.org/）上對工程師們介紹了其AR原型芯片，他提...

VR 3D 2024-03-14

"BBCube 3D”技術(shù)來襲，帶寬比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍

來源：科技日報近日，日本研究人員報告稱，他們設(shè)計出了一種新的集成處理器和存儲器的三維技術(shù)，實現(xiàn)了全世界最高的性能，為更快、更高效的計算鋪平了道路。這種創(chuàng)新的堆疊架構(gòu)實現(xiàn)了比迄今最先進的存儲器技術(shù)更高的數(shù)據(jù)帶寬，同時也最大...

BBCube 3D 2023-07-10