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ASIC IP核資訊

聯(lián)發(fā)科無(wú)懼手機(jī)芯片下滑蔡力行：ASIC項(xiàng)目延續(xù)到2028年

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，外界關(guān)注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機(jī)后市等。執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項(xiàng)目延續(xù)到2028年...

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2026-02-05

樂(lè)高發(fā)布了內(nèi)置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺(tái)配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個(gè)微小揚(yáng)聲器

樂(lè)高的智能積木將25項(xiàng)專利和一塊標(biāo)準(zhǔn)的2x4拼塊變成了一個(gè)自成一體的嵌入式系統(tǒng)，配備了LED燈、揚(yáng)聲器和一個(gè)微小的4.1毫米ASIC。（圖片來(lái)源：樂(lè)高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂(lè)高揭開(kāi)了一款外觀熟悉、表現(xiàn)得像小...

樂(lè)高智能積木 2026-01-08

聯(lián)發(fā)科ASIC先打響首波新成長(zhǎng) 下個(gè)「10億美元」鎖定未來(lái)車(chē)

有鑒于智能手機(jī)的成長(zhǎng)動(dòng)能愈來(lái)愈受限制，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科接下來(lái)該如何繼續(xù)推動(dòng)成長(zhǎng)，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個(gè)是 Google TPU 相關(guān)的特用芯片（ASIC），而下一個(gè)「10 億美元」規(guī)模目標(biāo)，正是車(chē)用...

聯(lián)發(fā)科 ASIC 2025-12-12

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財(cái)報(bào)見(jiàn)聞

英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業(yè)績(jī)和指引顯示，人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設(shè)備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業(yè)績(jī)帶來(lái)爆炸式的增長(zhǎng)。但積壓的AI訂單規(guī)模未達(dá)到投資者期望，且警告總體利潤(rùn)率因AI產(chǎn)品銷(xiāo)售而收...

博通 AI芯片 2025-12-12

非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)加速靠攏ASIC

近日臺(tái)系顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)和未來(lái)展望，有鑒于中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)因?yàn)橄惹暗难a(bǔ)貼政策已經(jīng)提前實(shí)現(xiàn)換機(jī)需求，加上美國(guó)關(guān)稅政策讓供應(yīng)鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說(shuō)是「全年...

AI芯片顯示驅(qū)動(dòng) 2025-11-11

英特爾將在利潤(rùn)豐厚的ASIC業(yè)務(wù)中與博通和Marvell競(jìng)爭(zhēng)

關(guān)于ASIC 業(yè)務(wù)，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會(huì)議上關(guān)于新英特爾中央工程集團(tuán)以及 ASIC 和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)的準(zhǔn)備好的聲明中所說(shuō)的內(nèi)容。專用集成電路是專為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體，與 CPU 或 G...

英特爾 ASIC 2025-11-10

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