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英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領域的長期研發方向，該技術主要面向高性能數據...

英特爾厚芯玻璃基板 2026-01-30

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發布博文，報道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術、尺寸達 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板...

AI芯片新引擎 2026-01-23

近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。值得注意的是，市場陸續傳出，英特爾（Intel...

英特爾 EMIB 2025-11-24

據報道，是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達成合作，共同支持嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）技術。這一尖端創新技術旨在為AI和數據中心市場提供更高效的封裝解決方案，并支持Intel 18A制程節點。隨著AI和數據中心...

是德科技英特爾 2025-05-06

一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統級封裝技術的全部細節... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流...

英特爾制程技術 2025-04-30

在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯...

英特爾代工 2024-07-09

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