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  • FAB資訊

臺積電大膽轉型:熊本Fab 2從6nm跳躍至2nm

臺積電 熊本 2025-12-22

恩智浦將關閉ECHO Fab晶圓廠,退出氮化鎵5G PA芯片制造

恩智浦 ECHO Fab 2025-12-15

X-FAB為180納米XH018工藝新增隔離等級,提升SPAD集成能力

X-FAB 180納米 2025-06-23

ST宣布擴大新加坡"廠內實驗室"項目,推進"壓電MEMS"開發(fā)應用

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片

英特爾 3nm 2025-03-31

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術的嵌入式數(shù)據存儲解決方案

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

大嘴業(yè)話:代工兩極分化會不會改變整個半導體產業(yè)

當3D FINFET和14nm工藝即將到來之際,代工廠也逐漸形成兩極分化的局面,強者更強,拿到更多的資源和訂單,優(yōu)勢也更明顯,那么那些無法進入新工藝門檻的代工廠面臨業(yè)務轉...