EEPW
技術(shù)應(yīng)用
IC測試 任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設(shè)計的單片模塊,IC測試就是集成電路的測試,就是運用各種方法,檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無缺陷的產(chǎn)品的話,集成電路的測試也就不需要了。由于實際的制作過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而無論怎樣完美的產(chǎn)品都會產(chǎn)生不良的個體,因而測試也就成為集成電路制造中不可缺少的工程之一。 IC測試分類 IC測試一般分為物理性外觀測試(Visual Inspecting Test),IC功能測試(Functional Test),化學(xué)腐蝕開蓋測試(De-Capsulation),可焊性測試(Solderbility Test),直流參數(shù)(電性能)測試(Electrical Test), 不損傷內(nèi)部連線測試(X-Ray),放射線物質(zhì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)測試(Rohs)以及失效分析(FA)驗證測試。查看更多>>
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