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chiplet技術(shù)社區(qū)

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chiplet資訊

汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)向Chiplet

Chiplet為應(yīng)對(duì)行業(yè)日益增長(zhǎng)的功能需求和成本壓力這兩大挑戰(zhàn)提供了極具吸引力的解決方案。...

Chiplet 2026-01-12

chiplet能否拯救半導(dǎo)體供應(yīng)鏈？

我們制造的半導(dǎo)體數(shù)量比以往任何時(shí)候都多，但不知為何，這仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。需求持續(xù)增長(zhǎng)，這得益于人工智能在我們?nèi)粘Ｉ钪械呐d起，但生產(chǎn)仍面臨瓶頸。問(wèn)題不僅僅是規(guī)模問(wèn)題;更歸根結(jié)底，是整個(gè)制造業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，...

chiplet 半導(dǎo)體 2025-12-12

什么時(shí)候可以購(gòu)買到小芯片(Chiplet)

一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會(huì)議，以了解小芯片行業(yè)的真實(shí)狀況。在那次活動(dòng)中，有人表示，沒(méi)有小芯片在最初不打算的設(shè)計(jì)中重復(fù)使用過(guò)。過(guò)去一年發(fā)生了多大變化？去年回歸的有 Mar...

小芯片 Chiplet 2025-07-24

Chiplet生態(tài)系統(tǒng)開始浮出水面

專家出席會(huì)議：半導(dǎo)體工程與 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle 坐下來(lái)討論小芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)展和剩余挑戰(zhàn);Alphawave Semi 產(chǎn)品營(yíng)銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是...

Chiplet 生態(tài)系統(tǒng) 2025-07-24

銅柱替代焊球，封裝進(jìn)入「銅」時(shí)代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術(shù)成半導(dǎo)體新基建。...

半導(dǎo)體基板 FC-BGA 2025-06-27

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

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chiplet專欄

重塑芯片產(chǎn)業(yè)格局！探秘"Chiplet"技術(shù)背后的革命性變革

隨著科技的迅速發(fā)展，芯片技術(shù)一直是推動(dòng)計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來(lái)，一個(gè)名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。2023年9月25日，位于無(wú)錫新吳區(qū)，中國(guó)封測(cè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)——華進(jìn)半導(dǎo)體...

chiplet 華進(jìn)半導(dǎo)體 2023-09-23

Chiplet重大研究計(jì)劃發(fā)布！最高資助300萬(wàn)元

聚焦芯粒（Chiplet）和2.5D/3D工藝，項(xiàng)目成果需在該重大研究計(jì)劃框架內(nèi)開源。作者 | ZeR0編輯 | 漠影芯東西8月4日?qǐng)?bào)道，7月31日，國(guó)家自...

Chiplet 2023-08-08

Chiplet，必然的選擇

芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。與傳統(tǒng)的單片 SoC 相比，基于芯粒的架構(gòu)具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括提高性能、降低功耗和...

Chiplet 2023-07-09

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

一、核心結(jié)論1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。2. 大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝/Chipl...

Chiplet 2023-05-15

Chiplet 安全風(fēng)險(xiǎn)被低估

Chiplet面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)充斥著小芯片的前景，但對(duì)這些小芯片或它們將被集成到的異構(gòu)系統(tǒng)的安全性的關(guān)注要少得多。將 SoC 分解為小芯片會(huì)顯著改變網(wǎng)絡(luò)安全威脅格局。與通常使用相同工藝技術(shù)制...

Chiplet 2023-04-29

關(guān)于Chiplet的十個(gè)問(wèn)題

在今年舉辦的Chiplet 峰會(huì)上，與會(huì)者針對(duì)Chiplet封裝提出了十個(gè)問(wèn)題。以下為相關(guān)討論。1、chiplet封裝方案是否違反摩爾定律？戈登摩爾本人已經(jīng)考慮到這樣一個(gè)事實(shí)，即用較小的功能構(gòu)建大型系統(tǒng)可能會(huì)更經(jīng)濟(jì)，這些...

Chiplet 2023-03-27

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chiplet資料

1_chiplet專家會(huì)議紀(jì)要

chiplet 小芯片 2022-10-20 立即下載

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01-05 Arm直言，Chiplet大有可為

d11300|瀏覽：638|回復(fù)：0| d11300 2025-01-05 03:59:12

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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起

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