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“仿真”資訊

如何將第三方模型導(dǎo)入LTspice

LTspice 能讓工程師快速繪制并仿真電路原理圖。在設(shè)計(jì)初期，使用理想電路元件往往是梳理設(shè)計(jì)思路的最佳起點(diǎn)，但電路設(shè)計(jì)人員后續(xù)需要為基礎(chǔ)的簡(jiǎn)易原理圖添加更貼合實(shí)際的元件模型，以完善設(shè)計(jì)。LTspice 內(nèi)置了豐富的第三...

LTspice 仿真 2026-02-02

面向科學(xué)仿真的開(kāi)放模型系列NVIDIA Apollo正式發(fā)布

用于加速工業(yè)和計(jì)算工程的開(kāi)放模型系列 NVIDIA Apollo 于近日舉行的 SC25 大會(huì)上正式發(fā)布。這些由 NVIDIA AI 基礎(chǔ)設(shè)施加速過(guò)的全新 AI 物理模型，可以讓開(kāi)發(fā)者將實(shí)時(shí)功能集成到各類行業(yè)的仿真軟件中...

NVIDIA 仿真 2026-01-27

與 Qorvo 技術(shù)對(duì)話：推動(dòng)射頻電路仿真

人工智能機(jī)器繼續(xù)轟鳴。僅在本月，我們就目睹了大規(guī)模裁員以支持自動(dòng)化，OpenAI與亞馬遜達(dá)成了一項(xiàng)豐厚的新協(xié)議，以及美國(guó)首個(gè)規(guī)范AI聊天機(jī)器人使用的法案。鑒于所有跡象表明這列車沒(méi)有剎車，或許是時(shí)候開(kāi)始思考如何更好地定位自...

Qorvo 射頻電路 2025-12-01

全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來(lái)全面評(píng)估封裝基板和互連。異構(gòu)集成器件的封裝是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì)，當(dāng)...

芯片封裝仿真 2025-02-19

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

●? ?借助由仿真驅(qū)動(dòng)的虛擬合規(guī)性測(cè)試解決方案，采用更智能、更精簡(jiǎn)的工作流程，提高?PCIe?設(shè)計(jì)的工作效率●? ?具有設(shè)計(jì)探索和報(bào)告生成能力，可加快小芯片的信號(hào)完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗(yàn)證，從而幫助設(shè)計(jì)師提高工...

是德科技 System Designer 2024-08-01

COMSOL 如何通過(guò)仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池

設(shè)想一個(gè)場(chǎng)景：一個(gè)電池組連接到充電器上正在充電。第 1 分鐘，一切正常，電能正常流入電池組。突然，一個(gè)電池單元發(fā)生短路并迅速升溫，進(jìn)而引發(fā)連鎖反應(yīng)，電池組中的其他電池紛紛效仿。20 分鐘后，整個(gè)電池組已經(jīng)完全損壞。為了研...

COMSOL 仿真 2024-07-03