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11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）...

臺積電新CoWoS 2024-11-29

據日本廣播協會（NHK）報道，隨著全球范圍內開發下一代半導體的競爭愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（...

豐田索尼 2022-11-11

據報道，臺積電總裁魏哲家罕見發信鼓勵員工休假，被市場解讀為臺積電接單下滑、產能利用率下滑，導致臺積電股價大跌。此外，境外芯片企業也出現頹勢，英特爾經營陷入困難，三星電子、SK海力士三季報業績出現大幅下滑。與之相對應的是，...

臺積電高端芯片 2022-10-31

在“2017中國集成電路產業促進大會”上，清華大學魏少軍教授就架構創新和高端芯片發展做了相關報告。根據魏少軍教授會上報告整理，已獲作者授權。...

集成電路架構創新 2018-02-27

在2016年11月舉辦的“2016中國集成電路產業促進大會”的高端芯片發展論壇上，天津飛騰信息技術有限公司總經理谷虹、上海安路信息科技有限公司市場與應用副總裁陳利光和龍芯中科技術有限公司副總裁張戈就高端芯片的安全、eFP...

高端芯片安全 2017-02-28

本文通過2016中國集成電路產業促進大會上各位專家的深度報告，介紹了集成電路產業發展現狀是產業速度雖然很快，但是集成電路進口量仍很大，高端芯片受制于人，并介紹了集成電路產業未來發展方向和機遇。...

集成電路高端芯片 2016-12-28

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