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臺積電將推出新CoWoS封裝技術(shù)：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進行認證。此項革新性技術(shù)核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）...

臺積電新CoWoS 2024-11-29

日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司

據(jù)日本廣播協(xié)會（NHK）報道，隨著全球范圍內(nèi)開發(fā)下一代半導體的競爭愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（...

豐田索尼 2022-11-11

臺積電鼓勵員工休假？高端芯片需求仍火爆，A股芯片公司業(yè)績爆發(fā)

據(jù)報道，臺積電總裁魏哲家罕見發(fā)信鼓勵員工休假，被市場解讀為臺積電接單下滑、產(chǎn)能利用率下滑，導致臺積電股價大跌。此外，境外芯片企業(yè)也出現(xiàn)頹勢，英特爾經(jīng)營陷入困難，三星電子、SK海力士三季報業(yè)績出現(xiàn)大幅下滑。與之相對應的是，...

臺積電高端芯片 2022-10-31

AI架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展

在“2017中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會”上，清華大學魏少軍教授就架構(gòu)創(chuàng)新和高端芯片發(fā)展做了相關(guān)報告。根據(jù)魏少軍教授會上報告整理，已獲作者授權(quán)。...

集成電路架構(gòu)創(chuàng)新 2018-02-27

我國高端芯片的發(fā)展機遇

在2016年11月舉辦的“2016中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會”的高端芯片發(fā)展論壇上，天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理谷虹、上海安路信息科技有限公司市場與應用副總裁陳利光和龍芯中科技術(shù)有限公司副總裁張戈就高端芯片的安全、eFP...

高端芯片安全 2017-02-28

“中國芯”穩(wěn)步發(fā)展，高端芯片仍待突破

本文通過2016中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上各位專家的深度報告，介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀是產(chǎn)業(yè)速度雖然很快，但是集成電路進口量仍很大，高端芯片受制于人，并介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向和機遇。...

集成電路高端芯片 2016-12-28

海思發(fā)布高端芯片中國半導體崛起了？

　　海思發(fā)布了一款高端處理器，大家就開始叫中國半導體崛起了。不知這崛起二字從何說起?處理器時代比的是工藝，用戶數(shù)和兼容性。所有最先進的工藝都不在我們手里要去求別人，中國廠商只能享受到次代工藝。還有，國資的收購使兩家本來充...

海思高端芯片 2014-06-09

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高端芯片

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機器人專場

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