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泰瑞達推出Titan HP：突破性系統級測試解決方案，賦能云基礎設施與AI芯片發展

場設計的Titan HP系統級測試（SLT）平臺。隨著工藝節點不斷微縮、新型架構持續涌現，市場對先進技術的需求日益增長，該創新解決方案也應運而生。由于AI與云基礎設施部署所用的復雜芯片在功耗和散熱方面不斷突破極限，SLT...

泰瑞達芯片測試 2025-10-15

消息稱三星背面供電芯片測試結果良好，有望提前導入

IT之家 2 月 28 日消息，據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節點。傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再...

三星 BSPDN 2024-02-28

CFCF 2022專訪：是德科技

這次光連接大會上，是德科技不僅展示了面向800G/1.6T測試的最新解決方案，是德大中華區市場部負責光通信的杜吉偉經理還就“數據中心下一代單通道224Gbps的技術挑戰及測試”做了精彩演講。...

是德科技光鏈接 2023-07-07

測試探針國產化，道阻且長

芯片測試是確保產品良率和成本控制的重要環節，主要目的是保證芯片在惡劣環境下能完全實現設計規格書所規定的功能及性能指標，以此判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場。隨著產品進入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP 和...

?芯片測試探針 2023-06-02

泰瑞達：瞄準差異化蓬勃發展市場助力客戶長期價值

對半導體設備廠商而言，2022年是個比較糾結的年份，一方面因為產能短缺引發的半導體晶圓廠大規模擴產帶來龐大的市場增長機遇，另一方面，受半導體產業預期低迷的影響，半導體晶圓廠又將面臨大范圍的產能縮減計劃。為此，很多半導體設...

泰瑞達芯片測試 2023-01-31

聯發科結盟中華電信打造5G毫米波芯片測試環境

聯發科技與中華電信今日宣布合作，于聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波芯片測試環境，其建置的5G非獨立組網 (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方...

聯發科中華電信 2022-04-10

半導體廠商如何做芯片的出廠測試

半導體廠商如何做芯片的出廠測試-半導體廠商如何做芯片的出廠測試呢，這對芯片來說，是流片后或者上市前的必須環節。...

半導體廠商芯片測試 2017-10-14

24位全國政協委員提案：芯片產業亟須突破性發展

　　芯片產業亟須突破性發展　　【提案人】　　吳超等24位全國政協委員　　【提案內容】　　集成電路產業也叫芯片產業，是各國產業競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。國際芯片產業制造工藝正由45—40納米向2...

集成電路芯片測試 2013-06-03

解決多總線系統級芯片測試問題的多域方法

多總線IC設計的迅速涌現將使測試過程更為復雜，對于基于多時鐘域和高速總線的復雜IC設計，傳統的ATE方法缺乏必要的多域支持和足夠的性能以確保快速的測試開發和高效能。本文提出在測試復雜的多域IC過程中，可以使用...

多總線系統級 2012-05-16

提高系統級芯片測試效率的方法

高度復雜的SoC設計正面臨著高可靠性、高質量、低成本以及更短的產品上市周期等日益嚴峻的挑戰。可測性設計通過提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質量生產和制造。借助于EDA技術，可以實現可測試性設計的自動化，...

系統級方法 2011-11-23

基于FPGA的高性能DAC芯片測試與研究

D/A 轉換器作為連接數字系統與模擬系統的橋梁，不僅要求快速、靈敏，而且線性誤差、信噪比和增益誤差等也要滿足系統的要求[1]。因此，研究DAC 芯片的測試方法，對高速、高分辨率DAC 芯片的研發具有十分重要的意義。...

FPGA DAC 2011-03-23

德州儀器收購中國芯片廠計劃已進入最后階段

　　據國外媒體報道，兩位知情人士透露，美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經進入最后階段，估計該協議可能在兩個月內完成。　　據悉，上述工廠位于四川省成都市，價值約5億美元。其中一位知情人士稱：...

德州儀器芯片制造 2010-05-31

利用EDA工具提高系統級芯片測試的效率

EDA 系統級 2010-01-04

馬英九：不排除開放12寸晶圓廠至大陸投資

　　臺灣當局領導人馬英九表示，將來臺灣放寬半導體供應商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構想正由“經濟部”評估當中。“經濟部工業局”另指出，將在7月底提出制造業開放登陸...

晶圓封裝 2009-06-08

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