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關于便攜刺激標準的11個誤區

開發先進半導體芯片越來越困難，這促使電子設計自動化（EDA）廠商在工具和方法上不斷創新。他們不斷努力提升容量和性能，同時支持最新的硅芯片節點。他們還尋求提高抽象水平的方法，如高級合成（HLS）和通用驗證方法（UVM）。近...

半導體芯片 EDA 2025-12-23

第十二屆中國電子信息博覽會深圳開幕

作為培育新質生產力的重要引擎，電子信息產業的發展受到萬眾矚目。迎著四月春光，國內行業領先、具有國際影響力的電子信息產業盛會在深圳盛大啟幕，共繪電子信息產業創新發展新篇章。4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會（簡稱電博會，...

集成電路存儲芯片 2024-04-10

全球矚目！SEMiBAY/灣芯展震撼登場，逾200家半導體頭部企業集結力挺，共筑半導體產業盛宴！

春回大地，全球半導體產業沐浴暖風、生機勃發，中國半導體產業借勢疾馳、乘勢攀升，大灣區飛速崛起、一派繁榮。應運而生！SEMiBAY/灣芯展這一中國半導體專業展會，在大灣區“中國最大增量市場”的強勁驅動下，猶如璀璨新星劃破天...

集成電路半導體芯片 2024-04-08

更小、更快、更節能，半導體芯片迎大突破

最先進的電子硬件在大數據革命面前都顯得有些“捉襟見肘”，這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個方面。隨著數據集的存儲、搜索和分析越來越復雜，這些設備就必須變得更小、更快、更節能，以跟上數據創新的步伐。鐵電場效應晶體管（F...

半導體芯片 FE-FET 2023-07-17

半導體芯片板塊還要調整多久，什么時候可以重新殺入？

剛剛出了一個關于建設橫琴合作區的新聞，里面只是提了一下對于芯片行業的支持，媒體就講這是對芯片行業的重大利好，有很多散戶大喊芯片股又要批量漲停了。然而越是如此，我越覺得現在的芯片板塊充滿了危險。在之前的一篇文章中，我重點分...

半導體芯片 2021-09-05

確寶SoC設計順利進行，硬件仿真不可少

在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可...

智能硬件半導體芯片 2018-07-26

工程師解說：一顆芯片出爐的成本法則

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半導體芯片半導體產業 2017-10-27

掌控時局，看芯片商如何爭奪汽車互聯市場！

掌控時局，看芯片商如何爭奪汽車互聯市場！-ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商，MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商，英偉達等圖形芯片廠商被認為已經做好進軍物聯網市場的準備。...

汽車電子物聯網 2017-10-24

五大優勢凸顯可編程邏輯或將呈現快速增長

五大優勢凸顯可編程邏輯或將呈現快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發...

ASIC FPGA 2017-10-20

IC設計業到制造業看無人機產業鏈

IC設計業到制造業看無人機產業鏈-無人機產業鏈可分為研發、生產、銷售、服務等細分領域，具體可分為產品研發試驗、飛控系統開發、發動機等關鍵零部件生產、任何載荷制造、無人機整機組裝、無人機銷售、無人機操控培訓、運營服務業務、...

IC設計無人機 2017-10-20

硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸

硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸-當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。...

硅光子半導體芯片 2017-10-20

常見的氣體傳感器知識盤點

常見的氣體傳感器知識盤點-常見的氣體傳感器包括電化學氣體傳感器，催化燃燒氣體傳感器，半導體氣體傳感器，紅外氣體傳感器等。不同類型的傳感器由于原理和結構不同，性能、使用方法、適用氣體、適用場合也不盡相同。...

傳感器氣體傳感器 2017-10-11

芯片的設計制造，大體分這三個階段

芯片的設計制造，大體分這三個階段-我們知道，芯片的設計制造要經過一個非常復雜的過程，可大體分為三個階段：前端設計（邏輯代碼設計）、后端設計（布線過程）、投片生產（制芯、測試與封裝）。...

智能硬件分銷商 2017-10-11

國家半導體技術工程化研究平臺落戶廊坊

　發改委文件批復中國科學院半導體技術工程化研究平臺建設項目的可行性研究報告，平臺落戶廊坊。...

半導體技術半導體芯片 2014-08-04

打破“一芯難求”局面 IC產業或掀并購潮

我們長期缺“芯”的問題，需要通過大力補“芯”。芯片業是個兼具知識密集型和資本密集型的行業，要想在短期內獲得快速的發展，并購整合是最好的手段。...

半導體芯片 CSP 2014-07-15

國際芯片巨頭壟斷加劇產業呈三大趨勢

　　據日前調研了解到，近年來全球半導體芯片產業格局正經歷深刻變化，呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態勢。　　半導體芯片產業呈現三大趨勢　　據了解到，從全球來看，...

半導體芯片集成電路 2014-06-09

楊東文：變革的“偉大時刻”到來了

　　在年近五十的創維集團總裁楊東文眼中，早在十多年前就被預言為“夕陽產業”的彩電行業，正在技術變革的推動下迎來空前輝煌的新一個十年。　　這位學院派出身、依然保持著濃郁學者風度的企業管理者，在把握著產業升級微妙脈動的同...

創維半導體芯片 2014-03-26

2013年蘋果為全球最大半導體芯片采購商

現在蘋果究竟有多火？看看該公司一年的芯片采購額就知道了。不過也有壞消息，三星緊隨蘋果之后，這個最大的競爭對手實力不凡。如果蘋果再沒有好創意，看來第一的位子快要不保。...

蘋果半導體芯片 2014-01-26

中國集成電路產業發展驅動因素

　　集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高等優點，同時可大規模生產而降低成本，因而廣泛應用于工業、軍事和民用電子設備。在電子設備中，芯片是核心，成本BOM中也占很大一部分，且具有較強的產業輻射效應。據IMF測算，芯...

集成電路半導體芯片 2014-01-21

半導體芯片進口替代迎來機遇

　　據權威數據統計,2012年全年,我國半導體芯片的進口額超過1900億美元,半導體芯片的進口依存度接近80%,高端芯片的進口率超過90%。這些觸目驚心的數字充分表明,在我國,電子信息產業長期發展的核心零部件—半導體芯片...

半導體芯片電子信息 2013-12-04

IBM首次展出再現人腦構造的半導體芯片

　　IBM在2013年11月28日于日本川崎市舉行的“NANOBICSYMPOSIUM·新川崎·由創造之林誕生的未來”上，展出了再現人腦構造的半導體“SyN...

IBM 半導體芯片 2013-12-03

電子元器件行業今年Q4市場狀況：旺季不旺

　　核心觀點　　國外半導體芯片大廠陸續公布4Q13財務預測，多數下調季度目標、運營保守以對，對整體趨勢相對偏向謹慎，且目前幾乎已經確定4Q13大單后繼無力，后市只能期盼突如其來的短單或急單，今年很大概率將看不到一...

電子元器件半導體芯片 2013-10-31

2015年中國STB市場將達到頂點

　　據IHS公司的中國研究服務，隨著中國從模擬向數字機頂盒(STB)的過渡接近尾聲，該國的STB出貨量將在2015年達到頂點，屆時出貨量將為1.607億個，隨后將開始緩慢下降。　　由于STB數字化進程接近完成，未來三...

STB 半導體芯片 2013-05-23

新岸線精彩亮相2013香港春電展

日前，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關注和好評。...

新岸線半導體芯片 2013-04-18

政協委員吳超：支持“中國芯”突破性發展

　　“集成電路產業特別是半導體芯片產業，是各國經濟競爭至關重要的戰略制高點。建議國家優化這一產業戰略布局，將武漢與北京、上海同步打造成為我國集成電路產業發展的重要三極，集中資源，實現跨越?！瘪v鄂全國政協委員、武漢市政協主...

半導體芯片集成電路 2013-03-14

支持“中國芯”突破性發展

　　“集成電路產業特別是半導體芯片產業，是各國經濟競爭至關重要的戰略制高點。建議國家優化這一產業戰略布局，將武漢與北京、上海同步打造成為我國集成電路產業發展的重要三極，集中資源，實現跨越。”駐鄂全國政協委員、武漢市政協主...

集成電路半導體芯片 2013-03-13

武漢有實力成為半導體產業“第三極”

　　“如果說鋼鐵和煤炭是工業的糧食，半導體芯片堪比為現代信息產業的糧食?！弊蛉?，武漢集成電路設計工程技術研究中心主任、華中科技大學教授鄒雪城說。　　“武漢這一產業已發展10年，已經具備了很好的技術和產業基礎?！编u雪城...

半導體芯片集成電路設計 2013-03-07

三星超蘋果半導體產業需要修好“三門課”

　　1月23日Gartner統計出2012年前10大半導體采購企業名單，此名單中有兩點值得關注。　　一個是三星電子超越蘋果，成為全球半導體芯片的最大買家。三星2012年對半導體芯片采購總額飆漲28.9%至239億美元...

三星電子半導體芯片 2013-02-19

半導體產業需要修好“三門課”

三星電子半導體芯片 2013-02-07

壯士斷腕：日立2014年就不造半導體芯片

　　12月10日消息日立今天宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起，日立旗下信息與通信系統公司的微設備部門將停止制造任何半導體芯片。　　今后，日立制造部門將逐漸把業務重點轉向主要為日立集團從事...

日立半導體芯片 2012-12-11

代工廠與封測廠齊飛臺積電共日月光同樂

　　市調機構IHSiSuppli最新調查，由于iPhone、iPad的熱賣，2012年美商蘋果不但可連續第3年成為全球半導體芯片市場最大買家，支出還會比第2的三星多出50%，上看270億美元。　　國內半導體界人士解讀...

蘋果半導體芯片 2012-05-31

英美科學家首次將半導體芯片嵌入光纖

　　英國南安普頓大學和美國賓夕法尼亞州立大學的科學家攜手，首次將半導體芯片嵌入光纖中，制造出一種具有高速光電功能的新型光纖，這種光纖可用于改善通訊技術和其他混合光電技術。相關研究將發表在本月出版的《自然·光子學》雜志上。...

半導體芯片光纖 2012-02-24

Intel：1.25億美元收購QLogic部分業務

　　Intel上周一表示，計劃收購與QLogic旗下InfiniBand業務有關的產品線和資產。　　據報道，QLogic主要制造網絡基礎設施連接產品。據公司表示，出售InfiniBand業務的價格為1.25億美元，現...

Intel 半導體芯片 2012-01-31

需求旺盛驅動PCB市場繼續增長

　　美國電子行業信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復合年均增長率成為全球發展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDIPCB產出所占比重將由如今的42%提升...

PCB 半導體芯片 2011-11-17

2011第九屆(上海)汽車電子論壇

　　汽車電子化與新能源汽車開發，無疑是當今汽車行業、電子行業以及能源行業共同關注的熱點話題。尤其是新能源汽車開發方面，相對于國內其它同類論壇高屋建瓴地研討產業趨勢、產業政策、戰略意義、市場前景等務虛話題，已有多年積淀的2...

半導體芯片汽車新能源 2011-09-09

德國政府向Globalfoundries資助2.19億歐元

　　歐盟近日通過了德國政府有關向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請，這項資助是Globalfoundries德累斯頓工廠總值20億歐元的新擴建計劃的一部分。...

Globalfoundries 半導體芯片 2011-07-20

日本瑞薩電子開發下一代半導體芯片節能技術

　　瑞薩電子(Renesas Electronics)成功開發出能夠大幅減少耗電量的次世代大規模集成電路，以及不需要電池的數據傳輸技術，2～3年后可望付諸應用。瑞薩在半導體芯片內建監控電路，可準確控管芯片作業情況，確保芯...

瑞薩電子半導體芯片 2011-07-06

瑞薩電子財報顯示虧損14億美元

　　日本瑞薩電子(RenesasElectronics)公布2010-2011財年財報，財報顯示在提列495億日圓的地震影響損失后，全年度虧損金額達到1,150億日圓(折合14億美元)，因暫時難以對地震影響進行準確估計，...

瑞薩電子半導體芯片 2011-05-23

海力士找買主

　　據Korea Times報導，南韓半導體廠海力士(Hynix)股權人3度尋求買主，擬出售該公司15%股權，市價約達3.4兆韓元(31.9億美元)，為半導體產業盛事。然市場意見紛雜，有人稱海力士股權出售恐難立即出現進展...

Hynix 半導體芯片 2011-05-05

日本強震震撼全球，中國電子產業陣痛中反思

　　3月11日日本發生的大地震，正在對全球經濟產生沖擊，其中，半導體芯片、液晶面板等日本優勢IT產業，包括東芝、索尼、富士通、日立、村田、德州儀器、安森美、精工愛普生等在內的多家電子廠商都受到了嚴重影響，加上電力供應、運...

半導體芯片液晶面板 2011-03-22