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美國通過軟銀集團收購半導體設計公司Ampere的審查

美國聯邦貿易委員會（FTC）已結束對軟銀集團收購半導體設計公司Ampere Computing LLC的審查，掃清了這筆價值65億美元的交易的障礙。根據FTC網站上的公告，FTC已批準兩家公司提前終止審查，這意味著審查程...

軟銀半導體設計 2025-11-21

半導體行業可以從游戲中學到的5個經驗

半導體世界一直是技術創新的心臟，為從智能手機到最新的人工智能突破的一切提供動力。然而，隨著芯片復雜性的增加和市場需求的加速，堅持傳統的開發周期可能會使設計團隊停滯不前，減緩創新的步伐。相比之下，游戲行業已經完善了快速、迭...

半導體半導體設計 2025-11-06

西門子推出Tessent IJTAG Pro，加速復雜半導體設計與測試進程

西門子數字化工業軟件近日宣布推出?Tessent??IJTAG Pro，通過將傳統的串行執行的操作轉變為并行操作，實現基于?IEEE1687?標準的?IJTAG?輸入?/?輸出方式的革新，同時提供對定制化硬件讀寫訪問的能...

西門子半導體設計 2025-10-23

西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創新

西門子數字化工業軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創新，幫助客戶應對未來技術挑戰。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre??nm...

西門子臺積電 2025-04-30

Arteris 的片上網絡瓦格化創新加速面向人工智能應用的半導體設計

亮點: ●? ?可擴展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互連 IP 產品中，網狀拓撲功能支持以瓦格化（tiling）方式擴展片上網絡，使帶有人工智能的系統級芯片能夠在不改變基本設計的情況下輕松擴展 10 倍以上，從...

Arteris 片上網絡 2024-10-16

Infosys將收購領先的半導體設計服務提供商英世米

下一代數字服務和咨詢領域的全球領軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購領先的半導體設計和嵌入式服務提供商英世米達成最終協議。這項戰略投資進一步加強了印孚瑟斯Infosys的工程...

Infosys 半導體設計 2024-01-16

AMD在印度開設全球最大設計中心

據AMD官網消息，11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區計劃在未來幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導體技術的設計和開發，包括3D堆疊、人工智能（...

AMD 印度 2023-11-30

Gartner：2022年排名前十半導體買家的芯片支出減少7.4%

北京時間2月10日消息，根據Gartner公司的初步統計結果，2022年全球十大原始設備制造商（OEMs）的芯片支出減少了7.4%，占總市場的37.4%。2022年全球通脹和經濟衰退的壓力急劇削弱了個人電腦和智能手機的需...

半導體設計 2023-02-10

美國商務部長：半導體行業有設計能力沒生產能力，威脅國家安全

據我國臺灣媒體4月21日報道，美國商務部長雷蒙多在一場為基礎設施建設計劃而開的聽證會上表示，由于缺乏半導體生產能力，美國面臨國家安全“危機”。雷蒙多說：“目前美國供應鏈正處于危機，此話毫不夸張。”她將生產能力不足稱為“國...

半導體設計 2021-04-21

總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

6月9日至14日，第22屆中國浙江投資貿易洽談會舉行。據浙江日報報道，在洽談會期間，浙江共簽約81個外資項目，總投資137億美元。其中紹興濱海新區成功將一個投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產業平臺項目“攬入麾下”...

半導體設計紹興 2020-06-23

2018國內半導體設計、制造、封測十大企業

受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，半導體相關技術也在過去的幾年里不斷向前發展。...

半導體設計制造 2018-12-17

大唐半導體設計有限公司注冊成立

　　近日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信股票代碼：600198)對現有集成電路設計產業資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”(簡稱大唐半導體)。新公司將作為大唐電信集成電路設計產...

大唐半導體設計 2014-03-17

中國芯片產業如何做好“彎道超車”布局

　　工信部統計顯示，截至2013年底中國手機用戶已突破12億部，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發生產的呢?即便是業界人士的樂觀估計，“占比也不足兩成”。　　4G時代已經來臨，長期落后于發達國家的“中...

芯片半導體設計 2014-03-11

半導體設計業銷售有望達875億元

　　中國國際半導體博覽會(IC China 2013)昨日在上海開幕。商報記者從會上了解到，今年是中國半導體產業收獲年，IC設計業擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業銷售有望達875億元，同比增長28.5%。　　據了...

半導體設計智能手機 2013-11-14

e絡盟:PCB設計黃金法則永不改變

作者：e絡盟CadSoft業務美國辦事處總經理EdwinRobledo盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有......

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2013-10-31

美證實二維半導體存在普適吸光規律

科技日報訊以往的研究表明，二維碳薄片石墨烯擁有一個通用的光吸收系數。而據物理學家組織網近日報道，現在，美......

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2013-08-05

半導體設計公司Mosaid訴蘋果專利侵權

　　據華爾街日報報道，加拿大半導體設計公司MosaidTechnologiesInc.旗下子公司CoreWireless已針對蘋果提起專利侵權訴訟，此舉進一步加劇科技行業中已經展開的大范圍專利訴訟戰爭。　　此前Mos...

Mosaid 半導體設計 2012-03-08

Tensilica CTO針對2012年電子業的四大預言

　　日前，Tensilica公司創始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解，以及2012年的四大預測。　　2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。　　4G已成為產...

Tensilica 半導體設計 2011-12-28

天洋熱熔膠：高效抗紫外太陽能電池封裝用EVA膠膜的研制

摘要本發明涉及一種太陽能電池封裝用EVA膠膜及其制造方法，尤其涉及一種基于有機高分子改性的高效抗紫外......

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2011-07-11

JMP軟件“防錯”機制初探

JMP是全球最頂尖的統計學軟件集團SAS公司的專業可視化統計發現軟件，客戶包括摩托羅拉、GE、英特爾、陶氏化學......

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2011-06-09

巴西政府扶植半導體產業

　　根據國外媒體報道，日本東芝與巴西電子工程學研究機構VBC以及巴西東芝下屬企業STI簽署諒解備忘錄共同成立一家半導體設計聯合企業。　　簽字三方將執行一份確定性協議來建立該合資企業，新組建的公司將在2011年3月底之...

東芝半導體設計 2010-12-06

分而治之，還能走多遠？

分治法(divideandconquer)是解決復雜問題的一種有效策略。本質上，它是把看似難以克服的問題分解成多個更......

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2010-09-08

Clifton Ho出任Intersil亞太區銷售副總裁

　　全球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司今天宣布，Clifton Ho已加入Intersil并出任公司亞太區銷售副總裁，上任日期為2010年6月28日。Clifton Ho先生將負責Intersil...

Intersil 半導體設計 2010-07-26

無錫露東方硅谷野心風投擬兩千萬美元投資當地半導體

　　2008年，中國半導體產業局部一度出現“半倒體”局面，讓許多業內人士失去信心，紛紛跑到光伏等其他行業躲避風雨，投資基金對此也避而遠之。不過，現在局面似有轉機。　　近日全球專業的半導體業風險...

半導體設計封測 2010-07-15

臺積電借資本手段挑戰中芯大陸“地利”優勢

　　官司了結了，中芯國際卻無法繞開臺積電持續的市場高壓。后者目前正步步進逼大陸市場，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優勢。　　臺積電官方近日宣布，公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為&ld...

臺積電半導體設計 2010-05-27

新思科技與中芯國際合作推出 DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

　　全球半導體設計制造軟件和知識產權領先企業新思科技有限公司和全球領先的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司今天宣布開始提供用于中芯國際65納米 (nanoMEter) 低漏電 (Low-Leakage)工藝技術的新思科...

中芯國際 65納米 2010-05-14

伴隨著PCB的發展，專業人員將何去何從?

了解電路板布線專業人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設計工程師需要“繼續前進”，則是另外......

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2009-12-22

臺灣地區半導體業瞄準汽車領域再創新契機

　　雖然臺灣地區并不像中國大陸、印度或越南那樣經常被提及，但無可否認，對全球電子產業的主要廠商來說，臺灣地區仍然是一個最主要的標的。　　多年來，臺灣地區在計算機運算領域素負盛名，為全球知名品牌如Sony、NEC、To...

威盛汽車電子 2009-07-10

在制造環境中實施RoHS

AlexChen,HeatherMcCormick,DanielTanandMatthewKellyCelesticaInc.背景隨著2006年7月1日RoHS實......

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2008-03-02

有毒有害物質的危害

第一類有害物質－鎘在所有的金屬元素中，鎘是對人體健康威脅最大的有害元素之一。鎘對人體組織和器官的危害是......

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2008-03-02

M序列偽隨機碼在測距回答概率控制中的應用

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

基于FPGA的快速并行FFT及其在空間太陽望遠鏡圖像鎖定系統中的應用

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

基于 EPM7128 設計的數據合并轉換器

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

非定長碼高速實時拼接專用集成電路的研制

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

基于單片機的復雜可編程邏輯器件快速配置方法

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

IIC總線通訊接口器件的CPLD實現

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

利用FPGA實現模式可變的衛星數據存儲器糾錯系統

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

一個嵌入式系統的Petri網模型與CPLD實現

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

基于FPGA的機載合成孔徑雷達數字信號處理機接口板卡的設計與實現

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09

一種用CPLD實現視頻信號運動檢測的方法

電子技術應用...

半導體資訊芯片資訊半導體設計/制造 2007-03-09