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MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500

2026 年 1月15日，MediaTek發(fā)布天璣9500s 和天璣 8500移動(dòng)芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，在性能、能效、AI、影像、...

MediaTek 天璣 2026-02-02

天璣9500扛壓只能撐一時(shí)？聯(lián)發(fā)科第4季有兩大挑戰(zhàn)

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科9月跟2025年第3季的營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)，還算頂住了壓力，不過(guò)，外界估計(jì)，第4季對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)仍是挑戰(zhàn)巨大。主系目前消費(fèi)市場(chǎng)中，僅有旗艦級(jí)智慧型手機(jī)需求還算穩(wěn)健，特用芯片（ASIC）的貢獻(xiàn)，再怎么樣也得等到20...

天璣 9500 2025-10-14

2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？

聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機(jī)應(yīng)用處理器的死對(duì)頭，高通在智能手機(jī)的生態(tài)上話語(yǔ)權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場(chǎng)份額上領(lǐng)先，不過(guò)在高端市場(chǎng)的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢(shì)要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對(duì)視，那么天璣系列就...

2nm 聯(lián)發(fā)科 2025-09-18

MediaTek天璣9400+為高端智能手機(jī)帶來(lái) AI 性能

聯(lián)發(fā)科技天璣 9400+ SoC 搭載眾多高性能引擎，基于天璣 9400 構(gòu)建，包括小型和大型語(yǔ)言模型（SLM/LLM）的人工智能（AI）加速。其 CPU 復(fù)合體圍繞 Arm 的高端內(nèi)核構(gòu)建，例如一個(gè) 3.73 ...

MediaTek 天璣 2025-04-25

消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開(kāi)發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋(píng)果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占...

聯(lián)發(fā)科 2nm 2025-01-06

MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

2024年12月23日，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI...

MediaTek 天璣 8400 2024-12-24

聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A72...

聯(lián)發(fā)科天璣 2024-12-11

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pr...

天璣驍龍 2024-09-13

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了...

聯(lián)發(fā)科天璣 2024-07-17

三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快LPDDR5X驗(yàn)證

三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。三星半導(dǎo)體LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運(yùn)行速度的驗(yàn)證，使用三星的16GB...

三星聯(lián)發(fā)科技 2024-07-17

2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消...

聯(lián)發(fā)科天璣 9400 2024-07-09

MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024），本屆大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上，MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺(tái)合作伙伴，共啟“...

聯(lián)發(fā)科天璣 2024-05-08

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺(tái)消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。天璣...

天璣 6300 SoC 2024-04-19

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站透露，天璣 9400 將采用 ...

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 芯片 2024-03-22

設(shè)計(jì)性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開(kāi)工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)AI手機(jī)換機(jī)潮深具信心，并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺(tái)積電3納米制程，...

聯(lián)發(fā)科天璣 2024-01-31

天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺(tái)天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達(dá)3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A...

天璣架構(gòu) 2023-12-20

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消...

SoC 智能手機(jī) 2023-10-08

天璣9200芯片實(shí)測(cè)：GPU性能超越蘋(píng)果A16

昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機(jī)芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實(shí)測(cè)中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋(píng)果最新的A16，...

聯(lián)發(fā)科天璣 2022-11-09

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)...

高通聯(lián)發(fā)科 2022-06-24

MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

　　2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100，通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力...

MediaTek 天璣 2021-01-20

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法細(xì)分5G芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片　　新浪數(shù)碼訊 8月18日上午消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800...

聯(lián)發(fā)科技天璣 2020-08-19

Redmi 10X 系列攜天璣 820 芯片登場(chǎng)

在聯(lián)發(fā)科公布天璣 820?處理器的時(shí)候，就已經(jīng)確認(rèn)首發(fā)機(jī)種將會(huì)是來(lái)自小米的 Redmi 10X。時(shí)至今日，這款手機(jī)終于正式亮相。外觀方面它跟之前小米針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)推出的?Remi Note 9 Pro?很相似，正面采用了平...

Redmi 10X 天璣 820 2020-05-27

手機(jī)業(yè)遇冷高通另謀出路

　　1月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)有理由對(duì)2015年的過(guò)去感到高興。他在國(guó)際消費(fèi)電子展上公布了多款驍龍?zhí)幚砥鳎康氖峭ㄟ^(guò)進(jìn)入智能手機(jī)之外的市場(chǎng)確...

高通 820 2016-01-08

不再發(fā)熱的驍龍 820 還能期待什么？

移動(dòng)芯片業(yè)的老大哥高通重整旗鼓，整修一年時(shí)間推出新年勁芯——驍龍 820，它還將給業(yè)界帶來(lái)多少驚喜?...

高通驍龍 820 2015-12-14

手機(jī)芯片廠核心數(shù)戰(zhàn)略迥異　明年主戰(zhàn)場(chǎng)呼之欲出

由于手機(jī)芯片大廠布局核心數(shù)迥異，恐讓2016年新一輪手機(jī)芯片戰(zhàn)火更加猛烈，今年的主題還是核戰(zhàn)。...

高通 820 2015-11-19

高通：多核心并非絕對(duì) 單核心效能才是重點(diǎn)

　　針對(duì)近期正式揭曉采用旗下首款64位元自主架構(gòu)處理器Snapdragon 820，Qualcomm表示目前多核心設(shè)計(jì)僅落于行銷術(shù)語(yǔ)，更重要的應(yīng)該是在處理器核心本身效能設(shè)計(jì)，同時(shí)強(qiáng)調(diào)未來(lái)處理器產(chǎn)品將維持少量核心數(shù)量設(shè)計(jì)原...

高通 820 2015-11-18

驍龍820 優(yōu)勢(shì)在整合能力，Samsung GALAXY S7 有望回歸高通

　　市場(chǎng)消息一直傳出，究竟 Samsung GALAXY S7 會(huì)選擇 Qualcomm 還是自家的 Exynos。　　Samsung GALAXY S7 正式發(fā)表可能還有很長(zhǎng)一段時(shí)間，這中間 Samsung 主力當(dāng)...

Qualcomm 820 2015-10-06

諾基亞將全球內(nèi)推送Lumia 920/820升級(jí)

　　北京時(shí)間1月19日消息，諾基亞日前宣布，在北美小范圍內(nèi)升級(jí)之后，公司將開(kāi)始在全球范圍內(nèi)為L(zhǎng)umia 920和Lumia 820推送系統(tǒng)升級(jí)。　　據(jù)諾基亞技術(shù)支持頁(yè)面公布的消息，針對(duì)Lumia 920和Lumia ...

諾基亞 Lumia 920/820 2013-01-20

連線醫(yī)院如何通過(guò)同一平臺(tái)管理和保護(hù)其醫(yī)療設(shè)備

醫(yī)院可以通過(guò)通用的計(jì)算平臺(tái)部署、管理和保護(hù)其醫(yī)療設(shè)備，并且可以節(jié)省其中的人力資源和成本開(kāi)支。 ...

艾默生醫(yī)療設(shè)備 2012-02-14

基于OPA820寬帶放大器的設(shè)計(jì)

　1. 2 前級(jí)放大電路設(shè)計(jì) 　　OPA820 是TI 公司的一款低噪聲電壓反饋高速放大器。　　增益帶寬積為480 MHz, 低輸入電壓噪聲： 2. 6 nV/ radic;Hz,高直流精度： 25℃ 最多輸入失調(diào)電...

OPA 820 2011-08-19

博通認(rèn)為820.11n不會(huì)成為WLAN市場(chǎng)的主流技術(shù)

無(wú)線芯片制造商博通無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Michael Hurlston表示，博通調(diào)整了它的820.11n芯片的增長(zhǎng)預(yù)期，認(rèn)為820.11n芯片不太可能取代820.11g技術(shù)成為無(wú)線局域網(wǎng)...

通訊無(wú)線 2007-11-13

博通認(rèn)為820.11n不會(huì)成為WLAN市場(chǎng)的主流技術(shù)

通訊無(wú)線 2007-09-11

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天璣 820

MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500

天璣9500扛壓只能撐一時(shí)？聯(lián)發(fā)科第4季有兩大挑戰(zhàn)

2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？

MediaTek天璣9400+為高端智能手機(jī)帶來(lái) AI 性能

消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝

MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快LPDDR5X驗(yàn)證

2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

天璣9200芯片實(shí)測(cè)：GPU性能超越蘋(píng)果A16

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法細(xì)分5G芯片市場(chǎng)

Redmi 10X 系列攜天璣 820 芯片登場(chǎng)

手機(jī)業(yè)遇冷高通另謀出路

不再發(fā)熱的驍龍 820 還能期待什么？

手機(jī)芯片廠核心數(shù)戰(zhàn)略迥異　明年主戰(zhàn)場(chǎng)呼之欲出

高通：多核心并非絕對(duì) 單核心效能才是重點(diǎn)

驍龍820 優(yōu)勢(shì)在整合能力，Samsung GALAXY S7 有望回歸高通

諾基亞將全球內(nèi)推送Lumia 920/820升級(jí)

連線醫(yī)院如何通過(guò)同一平臺(tái)管理和保護(hù)其醫(yī)療設(shè)備

基于OPA820寬帶放大器的設(shè)計(jì)

博通認(rèn)為820.11n不會(huì)成為WLAN市場(chǎng)的主流技術(shù)

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)

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