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MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500

2026 年 1月15日，MediaTek發(fā)布天璣9500s 和天璣 8500移動(dòng)芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，在性能、能效、AI、影像、...

MediaTek 天璣 2026-02-02

天璣9500扛壓只能撐一時(shí)？聯(lián)發(fā)科第4季有兩大挑戰(zhàn)

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科9月跟2025年第3季的營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)，還算頂住了壓力，不過(guò)，外界估計(jì)，第4季對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)仍是挑戰(zhàn)巨大。主系目前消費(fèi)市場(chǎng)中，僅有旗艦級(jí)智慧型手機(jī)需求還算穩(wěn)健，特用芯片（ASIC）的貢獻(xiàn)，再怎么樣也得等到20...

天璣 9500 2025-10-14

2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？

聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機(jī)應(yīng)用處理器的死對(duì)頭，高通在智能手機(jī)的生態(tài)上話語(yǔ)權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場(chǎng)份額上領(lǐng)先，不過(guò)在高端市場(chǎng)的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢(shì)要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對(duì)視，那么天璣系列就...

2nm 聯(lián)發(fā)科 2025-09-18

MediaTek天璣9400+為高端智能手機(jī)帶來(lái) AI 性能

聯(lián)發(fā)科技天璣 9400+ SoC 搭載眾多高性能引擎，基于天璣 9400 構(gòu)建，包括小型和大型語(yǔ)言模型（SLM/LLM）的人工智能（AI）加速。其 CPU 復(fù)合體圍繞 Arm 的高端內(nèi)核構(gòu)建，例如一個(gè) 3.73 ...

MediaTek 天璣 2025-04-25

消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占...

聯(lián)發(fā)科 2nm 2025-01-06

MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機(jī)處理器全大核時(shí)代

2024年12月23日，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI...

MediaTek 天璣 8400 2024-12-24

聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A72...

聯(lián)發(fā)科天璣 2024-12-11

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pr...

天璣驍龍 2024-09-13

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了...

聯(lián)發(fā)科天璣 2024-07-17

三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快LPDDR5X驗(yàn)證

三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。三星半導(dǎo)體LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運(yùn)行速度的驗(yàn)證，使用三星的16GB...

三星聯(lián)發(fā)科技 2024-07-17

2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消...

聯(lián)發(fā)科天璣 9400 2024-07-09

MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024），本屆大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上，MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺(tái)合作伙伴，共啟“...

聯(lián)發(fā)科天璣 2024-05-08

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺(tái)消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。天璣...

天璣 6300 SoC 2024-04-19

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站透露，天璣 9400 將采用 ...

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 芯片 2024-03-22

設(shè)計(jì)性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)AI手機(jī)換機(jī)潮深具信心，并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺(tái)積電3納米制程，...

聯(lián)發(fā)科天璣 2024-01-31

天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺(tái)天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達(dá)3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A...

天璣架構(gòu) 2023-12-20

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消...

SoC 智能手機(jī) 2023-10-08

天璣9200芯片實(shí)測(cè)：GPU性能超越蘋果A16

昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機(jī)芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實(shí)測(cè)中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16，...

聯(lián)發(fā)科天璣 2022-11-09

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)...

高通聯(lián)發(fā)科 2022-06-24

MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

　　2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100，通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力...

MediaTek 天璣 2021-01-20

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法細(xì)分5G芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片　　新浪數(shù)碼訊 8月18日上午消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800...

聯(lián)發(fā)科技天璣 2020-08-19

Redmi 10X 系列攜天璣 820 芯片登場(chǎng)

在聯(lián)發(fā)科公布天璣 820?處理器的時(shí)候，就已經(jīng)確認(rèn)首發(fā)機(jī)種將會(huì)是來(lái)自小米的 Redmi 10X。時(shí)至今日，這款手機(jī)終于正式亮相。外觀方面它跟之前小米針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)推出的?Remi Note 9 Pro?很相似，正面采用了平...

Redmi 10X 天璣 820 2020-05-27

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天璣 9400