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美國政府吊銷了臺積電向其中國大陸晶圓廠運送設備的授權

（圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進芯片制造設備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應商為未來的運輸申請單獨的政府批準。如果批準未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fa...

工藝制程臺積電 2025-09-04

中國首臺商用電子束光刻機揭幕

8月13日，我國首臺自主研發的商用電子束光刻機“羲之”在浙江余杭正式揭幕。根據杭州政府網站的報道，這臺機器是浙江大學技術轉化基地簽署的第一個項目之一。它已經在客戶現場進行了測試，精度與主流國際設備相當。這一里程碑標志著量...

光刻機工藝制程 2025-08-18

英特爾財報：若 14A 工藝失敗可能退出尖端節點，著眼于臺積電外包 18A 工藝之外

在 7 月中旬震驚市場的大規模裁員后，英特爾在其最新財報電話會議上再次投下炸彈。在路透社引用的 10-Q 文件中，該公司警告稱，如果沒有主要的代工廠客戶為其 14A 工藝提供支持，它可能被迫完全放棄下一代尖端節...

英特爾工藝制程 2025-07-25

非對稱功率偏置對關鍵等離子體半導體工藝

葉戈爾·Y·薩莫伊連科 , 博士, 高級工程師, 先進能源工業公司, 科羅拉多州弗萊森斯托馬斯·G·詹金斯 , 博士, 高級科學家, Tech-X 公司, 科羅拉多州博爾德丹尼斯·M·肖 ,...

半導體工藝制程 2025-07-16

據報道，英特爾可能取消對代工客戶的 18A 工藝節點

英特爾首席執行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術（1.8 納米級），轉而將公司的努力轉向其下一代 14A 制造工藝（1.4 納米級），以爭取像蘋果或英偉達這樣的大客戶的訂單，據路...

英特爾工藝制程 2025-07-03

2.5D/3D 芯片技術將推動半導體封裝技術的進步

來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統的系統級封裝（SiP）方法，其中半導體芯片使用焊點排列在...

2.5D/3D封裝工藝制程 2025-06-24

不再是3nm！曝iPhone 18首發臺積電2nm工藝制程

3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果...

3nm iPhone 18 2025-03-21

美擬對中國成熟制程芯片加征關稅專家：美國處于兩難局面

3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示...

芯片工藝制程 2025-03-11

中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業哀嘆沒法活了

2月27日消息，雖然我國在先進半導體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領域，但非...

28nm 晶圓代工 2025-02-28

臺積電拿下決定性戰役

在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。...

臺積電 2nm 2024-12-10

曝iPhone 17全系首發3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro芯片，這兩...

iPhone 17 3nm 2024-11-19

國產晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗證，為順利量產鋪路

IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發布公告，晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片...

晶合集成工藝制程 2024-10-10

0.75 NA 突破芯片設計極限！Hyper-NA EUV 首現 ASML 路線圖：2030 年推出，每小時產 400-500 片晶圓

IT之家 6 月 14 日消息，全球研發機構 imec 表示阿斯麥（ASML）計劃 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻機，目前仍處于開發的“早期階段”。阿斯麥前總裁馬丁?凡?登?布林克（Marti...

光刻機工藝制程 2024-06-14

三星電子宣布其首個背面供電工藝節點 SF2Z 將于 2027 年量產

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場上宣布，其首個采用 BSPDN（背面供電網絡）的制程節點 SF2Z 將于 2027 年量產推出。BSPDN 技術將芯...

三星工藝制程 2024-06-13

半導體研究公司SRC宣布2024年研究招標，提供1380萬美元的資金機會

半導體研究公司（SRC），作為一個一流的研究和人才培養聯盟，宣布了1380萬美元的資金機會。研究招標將于4月初開始，并持續至6月。釋放招標的研究項目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質集成封裝研究中心（4月1...

半導體納米材料 2024-04-11

大基金二期入股華力微電子

大半導體產業網消息，據天眼查APP顯示，近日，上海華力微電子有限公司發生工商變更：新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司為股東，公司注冊資本由約220.7億人民幣增資至約284億人民幣，增幅約28.68%。公開資料...

大基金華力微電子 2023-12-06

臺積電5nm制程蓄勢待發三星恐望塵莫及

4月4日消息，臺積電宣布在開放創新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場...

TSMC 5nm 2019-04-04

詳解處理器工藝制程：為何20nm芯片更強大

詳解處理器工藝制程：為何20nm芯片更強大-推出新款處理器的時候，制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強大的性能”、以及“更優異的能效表現”等概念。不過，很多人或許難以理解，為何在做得更小、功耗更低的同時，其性...

工藝制程處理器 2017-10-21

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