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激光照亮先進包裝的路線圖

先進包裝最初是為了將電子產(chǎn)品縮小到智能手機、可穿戴設備及其他空間受限的設備中。但隨著Dennard擴展和多核架構(gòu)的優(yōu)勢逐漸消退，半導體行業(yè)轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成作為創(chuàng)新的下一個引擎。因此，包括2.5D和3D集成、晶圓層扇形封裝以及...

先進封裝異構(gòu)集成 2025-12-17

異構(gòu)集成:半導體硅光子學焦點

專家稱，異構(gòu)集成和硅光子學已成為全球半導體行業(yè)的主要焦點。中國臺灣經(jīng)濟研究院（TIER）產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫研究員劉佩真（Arisa Liu）周末告訴中央社，今年的活動重點介紹了人工智能（AI）應用，這些應用正在推動整個半導體...

異構(gòu)集成半導體 2025-09-23

泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

2023年7月3日，中國北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達Comp...

泰瑞達 SEMICON China 2023-07-03

異構(gòu)集成推動面板制程設備（驅(qū)動器）的改變

?l?? 對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP）?l?? 需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和...

異構(gòu)集成面板制程設備 2023-04-10

異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值

隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力...

海力士異構(gòu)集成 2023-02-14

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應對 SoC...

異構(gòu)集成 SoC 2022-12-21

本土EDA芯和半導體擁抱異構(gòu)集成的新機遇

國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。這場由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心聯(lián)合協(xié)辦的大會，集結(jié)了芯和半導體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通...

EDA 芯和半導體 2021-10-25

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異構(gòu)集成

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異構(gòu)集成:半導體硅光子學焦點

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機器人專場

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