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臺積電CoWoS-L技術成AI芯片封裝關鍵

臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介...

臺積電 CoWoS-L 2025-10-13

芯片封裝需要進行哪些仿真？

全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構集成器件的封裝是非常先進的設計，當...

芯片封裝仿真 2025-02-19

紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現(xiàn)正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據(jù)產線運行情況擇機啟動。據(jù)了解，無錫紫...

紫光國微 2D/3D 2025-02-10

三星芯片封裝專家離職，曾在臺積電效力近二十年

1 月 2 日消息，三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰(zhàn)，其營收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017...

三星芯片封裝 2025-01-02

英特爾辟謠暫停馬來西亞新芯片封裝和測試項目

近日行業(yè)內有消息稱，英特爾已暫停部分其在馬來西亞檳城的新芯片封裝和測試項目，該項目是三年前宣布的70億美元（約合人民幣500億元）投資的一部分。對此，英特爾發(fā)言人近日正式回應表示，其在馬來西亞擴展業(yè)務未有任何變化，即該項...

英特爾芯片封裝 2024-09-11

美媒：試圖重振本土芯片產業(yè)，美國啟動16億美元芯片封裝研究競賽

來源：環(huán)球時報【環(huán)球時報特約記者甄翔環(huán)球時報記者楊舒宇】美國《芯片與科學法案》2022年出臺后，拜登政府開始陸續(xù)推出刺激本土芯片產業(yè)發(fā)展的措施。當?shù)貢r間10日，彭博社一篇題為“美國啟動16億美元封裝研究競賽...

本土芯片美國 2024-07-12

龍芯中科國內首個芯片封裝基地項目在鶴壁投產

IT之家 10 月 13 日消息，據(jù)鶴壁日報報道，10 月 12 日下午，龍芯中科芯片封裝基地項目投產儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封...

龍芯中科芯片封裝 2023-10-13

英特爾考慮加大對越南芯片封裝廠的投資，規(guī)模約 10 億美元

IT之家2月12日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，英特爾正考慮大幅增加其在越南現(xiàn)有的15億美元（當前約102.15億元人民幣）投資，以擴大在越南的芯片測試和封裝工廠。這一舉動可能價值約10億美元（當前約68.1億元...

英特爾芯片封裝 2023-02-13

泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的...

泛林 SEMSYSCO 2022-11-18

全網最全的半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導體封裝 2022-10-21

Intel新CEO發(fā)聲：10nm太冒險獨立顯卡明年發(fā)

在英特爾舉行的投資會議上，新任CEO司睿博向投資者們披露了大量未來產品和技術規(guī)劃。談到難產的10nm工藝，司睿博承認英特爾在10nm工藝上冒險太大，設置了過高的技術指標，導致一再延期。...

英特爾 7nm顯卡 2019-05-09

詳解基于MEMS的LED芯片封裝光學特性

中心議題：*提出基于MEMS的LED芯片封裝技術*分析反射腔對LED的光強和性能的影響*討論反射腔參數(shù)與芯片發(fā)光......

MEMS LED 2013-11-27

中國市場：智能手機組件供不應求

　　據(jù)業(yè)內人士透露，中國智能手機行業(yè)供應鏈正在惡化，一些關鍵部件供應短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內存芯片等等。　　消息人士指出，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關鍵零組件可能出現(xiàn)短缺之后，品牌和白盒的智...

芯片封裝智能手機 2013-05-22

力成向Tessera 提出訴訟

　　記憶體封測廠力成日前向半導體封裝技術專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認有權終止合約的訴訟案。　　力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經依約向Tessera支付權利金，獲得授權使用Tes...

力成芯片封裝 2011-12-11

基于MEMS的LED芯片封裝光學特性分析

本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔...

MEMS LED 2011-12-05

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板......

PCB 芯片封裝 2010-10-25

1500億LED產業(yè)圖譜：外資鯨吞鏈條70%利潤

　　“掌握外延片和芯片等核心技術及制造的企業(yè)，占據(jù)了整個鏈條的70%利潤。”8月26日，中國照明電器協(xié)會半導體照明專業(yè)委員會主任唐國慶向記者勾勒了一幅LED產業(yè)的盈利圖譜，“即便在剩余...

LED 芯片封裝 2010-08-30

龍芯CPU第一款國產化產品在微電子所封裝成功

　　7月，龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產品封裝的成功也標志著我國國產高端...

龍芯芯片封裝 2010-08-06

清華大學與意法半導體技術部建立研發(fā)團隊

　　清華大學與意法半導體(ST)技術部建立研發(fā)團隊獨家報道，清華在學，從二零零二年的時候，與ST專用集成電話技術研究中心建了戰(zhàn)略上的合作，今年，在這個基礎上，又一次商論，將彼此的合作關系又提長啊一個臺階。　　ST在數(shù)...

ST 芯片封裝 2010-07-12

世界黃金協(xié)會推出網站幫助廠商慎重選擇半導體封裝材料

　　世界黃金協(xié)會(WGC)近日宣布推出全新專題網站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術信息來源，幫助他們通過選用適當?shù)牟牧希赃_到半導體封裝的可靠互連。　　Sure Connect計...

半導體設備芯片封裝 2010-05-26

LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封...

LED 芯片封裝 2010-05-13

LED 芯片封裝缺陷檢測方法及機理研究

LED(Light-emittingdiode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩(wěn)定性......

LED 芯片封裝 2010-05-12

應用材料逾3億美元收購硅片處理設備生產商

　　據(jù)國外媒體報道，應用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設備生產商Semitool。　　在應用材料宣布將以每股11美元的價格收購Semitool所有流通股后，應用材料股價飆升逾30%。這一出價較后者周...

應用材料芯片封裝 2009-11-19

日月光半導體將2009年資本支出預算增至3億美元

　　全球最大的芯片封裝公司日月光半導體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標提高至3億美元，而此前預算為2億美元。　　該公司財務經理Allen Kan稱，此次增加的預算將用于擴大產能。　　周五早些時候...

日月光芯片封裝 2009-11-02

浪潮“抄底”奇夢達?

　　“我們將接盤奇夢達西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購消息。”8月6日，浪潮集團一位內部人士向本報記者透露，浪潮集團將在宣布上述消息的同時，公布自己的芯片戰(zhàn)略。　　此前一天，奇夢達宣布在go...

奇夢達芯片封裝 2009-08-10

Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本

　　Cadence設計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建...

Cadence SPB 2008-08-21

Spansion與奇夢達提供多重芯片封裝存儲系統(tǒng)

全球最大的閃存解決方案供應商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領先的DRAM制造商奇夢達公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion® Mirr...

Spansion 存儲系統(tǒng) 2007-04-13

三星在華建芯片封裝廠生產線明年投產

　　三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導體封裝測試工廠，這條芯片封裝測試生產線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導體業(yè)務在中國市場的目標是，到2010年的銷售額能夠...

三星芯片封裝 2006-07-10

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