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Cadence及其合作伙伴排隊(duì)購(gòu)買預(yù)驗(yàn)證芯片組

你有沒有想過(guò)芯片組是什么？可以把它看作是一小塊專用的硅片（“芯片”），設(shè)計(jì)用來(lái)與其他芯片集成在同一封裝內(nèi)，因此成品器件表現(xiàn)得像一塊大型芯片。設(shè)計(jì)師沒有打造龐大的單體SoC，而是將計(jì)算、I/O、內(nèi)存接口及其他功能拆分為混合...

Cadence 芯片組 2026-01-21

何時(shí)、何地及為何使用芯片組

自幾十年前基于VLSI的ASIC興起以來(lái)，單片集成一直是芯片設(shè)計(jì)的主流方法。在單片設(shè)計(jì)中，集成電路的所有構(gòu)件，如邏輯、存儲(chǔ)器、模擬接口和專用加速器，都集成在一塊硅片上。系統(tǒng)單芯片（SoC）模型為工程師提供了一個(gè)緊湊、緊密...

芯片組硅芯片 2026-01-04

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個(gè)人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端...

Rambus AI PC 2025-05-15

英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出...

英特爾 Arrow Lake 2024-07-02

AMD A520入門級(jí)主板首次現(xiàn)身：PCIe 4.0依然可期

AMD剛剛正式推出了新一代主流級(jí)芯片組B550,承襲了旗艦級(jí)老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級(jí)PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB...

AMD主板 PCIe 4.0 2020-05-08

Intel退役四代酷睿H81主板：22nm工藝漸行漸遠(yuǎn)

Intel近日發(fā)布通知,H81、Q87、QM87、HM86、C226主板芯片組轉(zhuǎn)入停產(chǎn)退市流程,和它們搭配的可是歷史悠久的Haswell四代酷睿處理器。按照慣例,開始停產(chǎn)退市的產(chǎn)品仍然有一定的過(guò)渡期,這次也不例外。H81...

英特爾 CPU處理器 2020-04-02

5G時(shí)代誰(shuí)領(lǐng)風(fēng)騷

從無(wú)線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和基站到智能手機(jī)再到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用，這些芯片組有望簡(jiǎn)化向5G通信的過(guò)渡。...

5G 芯片組 2020-02-10

高通即將到來(lái)的芯片組將支持印度NavIC衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)

據(jù)外媒報(bào)道，IRNSS（操作名稱為NavIC）是印度政府開發(fā)的一套獨(dú)立的區(qū)域?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，其設(shè)計(jì)目的是為印度用戶提供精確的位置信息服務(wù)并從其邊界延伸到1500公里的區(qū)域。高通近日宣布，其從2019年底開始在部分芯片組平臺(tái)...

高通芯片組 2019-10-17

如何查看電腦芯片組,怎么看電腦芯片組

如何查看電腦芯片組,怎么看電腦芯片組-上面簡(jiǎn)單了解了電腦芯片組的含義與作用，下面來(lái)看下我們具體要如何查看電腦芯片組，大概有這幾種方法：...

芯片組 2017-10-14

三點(diǎn)幫助迅速了解TI針對(duì)工業(yè)應(yīng)用的速度最快、分辨率最高的芯片組

對(duì)3D打印和直接成像平版印刷術(shù)等工業(yè)應(yīng)用中的空間光調(diào)制應(yīng)用來(lái)說(shuō)，速度總是最重要的。原因很簡(jiǎn)單：開發(fā)人員創(chuàng)造產(chǎn)品的速度越快，這些產(chǎn)品成功上市的時(shí)間就越快。這也是我們開發(fā)全新DLP9000X――TI推出的最快、分辨率最高的芯...

DLP9000X 芯片組 2016-10-10

AMD走上復(fù)興之路打造公平競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

雖然2009年對(duì)很多企業(yè)仍不是個(gè)好年景，卻是AMD揚(yáng)眉吐氣的一年。AMD變得更加專注、專業(yè)，做為業(yè)內(nèi)首個(gè)可以提供CPU+GPU+芯片組的廠商，其優(yōu)勢(shì)日漸凸顯;...

AMD CPU 2016-09-12

GTPL采用意法半導(dǎo)體(ST)芯片組

　　STMicroelectronics-GTPL采用意法半導(dǎo)體(ST)芯片組，進(jìn)一步擴(kuò)大其在標(biāo)清和高清機(jī)頂盒市場(chǎng)的占有率及用戶數(shù)量　　中國(guó)，2014年8月21日――橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、...

意法半導(dǎo)體芯片組 2014-08-31

單芯片夢(mèng)碎：Intel 2015年還有芯片組

　　隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是Intel Haswell開始在超低壓移動(dòng)平臺(tái)上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢(shì)所趨，Intel去年也曾披露說(shuō)Broadwell平臺(tái)上就會(huì)實(shí)現(xiàn)單芯片，但根據(jù)最新...

Intel 芯片組 2013-07-04

Marvell屢獲殊榮的G.hn認(rèn)證芯片助力正文科技智能家庭

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前宣布，正文科技(Gemtek Technology)將屢獲殊榮并獲得全球家用電網(wǎng)論壇(HomeGrid Forum)認(rèn)證的Mar...

Marvell 芯片組 2013-06-05

高貴但不冷艷的 WiFi 芯片組——QSR1000

　　據(jù) ArsTechnica 報(bào)道，一家叫做 Quantenna Communications 的公司今天宣布將向市場(chǎng)提供首款 802.11ac 芯片，并為其命名為名 QSR1000。這款芯片的傳輸峰值速度最快可達(dá) 1...

WiFi 芯片組 2013-05-24

英特爾將高端芯片組命名為X99

　　由于 Haswell CPU 系列將在今年面世，新的高端桌面平臺(tái)自然也不會(huì)落后。據(jù)國(guó)外媒體消息，應(yīng)用在超強(qiáng)主板上的芯片組命名為 X99，據(jù)稱新的英特爾 X99 主板將可修復(fù)原生 USB 3.0 和 SATA/SAS ...

英特爾芯片組 2013-03-04

TI將展示3D渡越時(shí)間影像傳感器芯片組

　　日前，德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對(duì)端3D傳感器及手勢(shì)識(shí)別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費(fèi)類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢(shì)控制技術(shù)。TI將在2013年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品...

TI 3D 2013-01-04

Maxim推出DeepCover芯片組提升系統(tǒng)與外設(shè)間的安全認(rèn)證等級(jí)

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 推出面向外設(shè)認(rèn)證應(yīng)用的最高安全等級(jí)保護(hù)方案芯片組，現(xiàn)已開始提供樣品。作為Maxim DeepCover?系列安全產(chǎn)品的一員，該...

Maxim 芯片組 2012-12-07

Marvell G.hn芯片組獲得全球家用電網(wǎng)論壇首個(gè)認(rèn)證

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)日前宣布，其基于ITU-T G.hn標(biāo)準(zhǔn)的芯片組率先獲得家用電網(wǎng)論壇(HomeGrid Forum)的全面認(rèn)證。 Marvell是全球首家完全支持G.hn標(biāo)...

Marvell 芯片組 2012-12-07

Maxim低功耗SFP芯片組有效降低光模塊制造商的生產(chǎn)成本

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出具有自動(dòng)功率控制(APC)和消光比控制(ERC)的激光驅(qū)動(dòng)器/限幅放大器組合芯片MAX3711。器件兼容于小尺寸可插拔(SF...

Maxim 芯片組 2012-10-24

高集成的60GHz無(wú)線收發(fā)芯片組設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園...

高集成 60GHz 2012-10-16

持續(xù)大容量數(shù)據(jù)需求年年顯著增加，在一個(gè)持續(xù)的競(jìng)賽中，技術(shù)和應(yīng)用開發(fā)者已經(jīng)采用越來(lái)越寬的帶寬，首先是語(yǔ)音，然后是數(shù)據(jù)，最顯著的還有視頻都在驅(qū)動(dòng)這樣的需求。這個(gè)需求最明顯的是在移動(dòng)通信技術(shù)從AMPS到3G的升級(jí)...

芯片組收發(fā) 2012-10-12

PMC展示業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組

　PMC(納斯達(dá)克代碼∶PMCS)是半導(dǎo)體解決方案的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，致力于推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)為連接、傳送以及存儲(chǔ)數(shù)字內(nèi)容的網(wǎng)絡(luò)。秉持長(zhǎng)久以來(lái)累積的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，PMC在存儲(chǔ)儲(chǔ)存、光網(wǎng)絡(luò)以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新。PMC高集成度解決方案可...

PMC 芯片組 2012-09-25

基于MAX9217/MAX9218芯片組的視頻數(shù)據(jù)傳輸實(shí)現(xiàn)

MAX9217/MAX9218串行器和解串器芯片組通過(guò)一對(duì)兒雙絞線LVDS鏈路實(shí)現(xiàn)視頻數(shù)據(jù)傳輸，廣泛用于汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。視頻信號(hào)的每一幀總是存在消隱周期，可以利用這些周期“承載”音頻數(shù)據(jù)。在本...

數(shù)據(jù)傳輸實(shí)現(xiàn) 2012-08-16

英特爾明年4月發(fā)布下一代Haswell處理器和芯片組

　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾計(jì)劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布，但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟，主板制造商認(rèn)為，Ivy...

英特爾 Haswell處理器 2012-07-20

德州儀器推出全新芯片組

全球投影技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者德州儀器(NASDAQ: TXN)DLP?產(chǎn)品事業(yè)部日前宣布推出一組面向前投投影機(jī)的全新圖像處理芯片組，拓寬了3D及互動(dòng)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化范圍。采用此最新芯片組的投影機(jī)將于2012年夏末面市，而且這些投影機(jī)將...

德州儀器芯片組 2012-06-14

PMC推出射頻收發(fā)器芯片組可用于下一代宏基站

21ic訊 PMCreg;公司近日推出了專為下一代宏基站設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRXtrade;芯片組可替代最多14個(gè)分立器件，為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計(jì)節(jié)省至少50%的電...

用于下一代 2012-06-12

具有高溫工作能力的1700V SPT+ IGBT和二極管芯片組

1簡(jiǎn)介過(guò)去幾年，功率半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)，主要集中在對(duì)給定的應(yīng)用提高功率密度。但當(dāng)考慮到工作時(shí)的總功耗、......

芯片組高溫 2012-05-25

Pericom針對(duì)最新CPU芯片組擴(kuò)展其高速串行連接解決方案

　　業(yè)界領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司(Pericom)近日宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴(kuò)展了能夠支持最新一代英特爾平臺(tái)的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PC...

Pericom 芯片組 2012-04-11

高通宣布推出第三代LTE芯片組

高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?將于2012年第四季度開始出樣，這三款芯片組也是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移動(dòng)...

高通芯片組 2012-02-29

德州儀器DLP Pico將在2012年CES中展出

在今年的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)中，德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)通過(guò)其出色的DLP Pico?技術(shù)為個(gè)人和企業(yè)消費(fèi)者帶來(lái)了當(dāng)前最引人入勝的移動(dòng)技術(shù)和移動(dòng)多媒體體驗(yàn)。從無(wú)需電腦來(lái)播放高清視頻、到在iPhone...

TI 芯片組 2012-01-11

高帶寬實(shí)時(shí)示波器采用InP技術(shù)前端芯片組

高帶寬實(shí)時(shí)示波器采用InP技術(shù)前端芯片組安捷倫科技(AgilentTechnologies)日前宣布新一代高帶寬示波器，該設(shè) ......

高帶寬示波器 2011-11-22

嵌入式PLC芯片組實(shí)現(xiàn)kp3-05m06r型運(yùn)動(dòng)控制器

1 引言　　本文作者利用黃石市科威自控有限公司的嵌入式plc芯片組，設(shè)計(jì)出了kp3-05m06r型運(yùn)動(dòng)控制器。該控制器集plc、can總線、rs485/232等功能于一體，與步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器或伺服驅(qū)動(dòng)器配套使用，具有對(duì)步進(jìn)電機(jī)...

運(yùn)動(dòng) 控制器 2011-11-19

富士通推出NAGRA高級(jí)認(rèn)證的機(jī)頂盒芯片組

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其具備高級(jí)安全架構(gòu)的 HDTV 多標(biāo)準(zhǔn)解碼器處理器 MB86H611 (屬M(fèi)B86H61系列產(chǎn)品之一) 已成功通過(guò) NAGRA 的芯片內(nèi)建安全技術(shù)認(rèn)證。NAGRA 是全球領(lǐng)先的高級(jí)內(nèi)容...

富士通芯片組 2011-10-27

黃仁勛：Nvidia因與英特爾糾紛將退出芯片組

　　9月11日消息，Nvidia CEO黃仁勛本周表示，Nvidia已經(jīng)決定將退出芯片組業(yè)務(wù)，因?yàn)榕c英特爾的糾紛導(dǎo)致Nvidia無(wú)法繼續(xù)提供芯片組產(chǎn)品。　　黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會(huì)議...

英特爾芯片組 2011-09-13

凌力爾特推出隔離式正向轉(zhuǎn)換器芯片組

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3765 和 LTC3766 同步正向轉(zhuǎn)換器芯片組，該芯片組具備有源箝位復(fù)位和 Direct Flux LimitTM，可確保在任...

Linear 芯片組 2011-08-10

Silicon Labs最新通信芯片組結(jié)合語(yǔ)音和M2M功能

高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布其被廣泛采用的Si24xx ISOmodem 系列推出新產(chǎn)品，為各種數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用提...

Silicon 芯片組 2011-08-05

SiS年內(nèi)永別PC芯片組轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)電子

　　來(lái)自SiS公司內(nèi)部的消息稱，一代芯片組梟雄將在今年年底徹底放棄PC芯片組業(yè)務(wù)，但不會(huì)完全與芯片組說(shuō)拜拜，而是把精力放在消費(fèi)電子設(shè)備芯片組上。SiS PC芯片組產(chǎn)品早已經(jīng)完全停產(chǎn)，等到現(xiàn)有訂單完成之后就會(huì)徹底停止出貨。...

SiS 芯片組 2011-08-03

NS與奧迪簽署協(xié)議助力其推出2012新款車型

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布與奧迪公司達(dá)成協(xié)議，為奧迪新一代汽車所采用的模塊化信息娛樂設(shè)備技術(shù)提供模擬集成電路（IC）并為子系統(tǒng)...

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體芯片組 2011-08-02

奧地利微電子芯片組獲大陸集團(tuán)采用

　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布，其車用激光障礙識(shí)別系統(tǒng)(LIDAR)ASIC芯片組獲國(guó)際汽車零部件供應(yīng)商大陸集團(tuán)采用，目前該產(chǎn)品已開始大批量生產(chǎn)。　　...

奧地利微電子芯片組 2011-05-23