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信號(hào)完整性與制造性PCB設(shè)計(jì)方法

在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術(shù)后，下一步是創(chuàng)建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿(mǎn)足應(yīng)用特定目標(biāo)，如最小損耗或最大信號(hào)完整性。然而，這一...

PCB ?布線 2025-12-30

通孔、順序?qū)訅号c電鍍：在PCB設(shè)計(jì)中導(dǎo)航它們?cè)谛盘?hào)完整性中的作用

一個(gè)關(guān)鍵但常被低估的話(huà)題——通孔、順序?qū)訅汉碗婂儗?duì)信號(hào)完整性的影響。這些不僅僅是技術(shù)術(shù)語(yǔ)，更是確保電子設(shè)備順暢高效運(yùn)行的關(guān)鍵組成部分。我們來(lái)談?wù)刅ias吧把通孔想象成PCB上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有多種類(lèi)型：...

通孔順序?qū)訅?/a> 2025-12-29

多層電路板之間返回電流與通孔的關(guān)系分析

在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細(xì)考慮返回地電流從哪里回流問(wèn)題。圖5.2舉例說(shuō)明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號(hào)電流沿著最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們?cè)O(shè)想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對(duì)于哪個(gè)...

多層電路板返回電流 2012-07-20

電路板通孔的寄生電感分析

對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個(gè)電源供電濾波效果...

電路板通孔 2012-07-20

電路板通孔的寄生電容分析

每個(gè)通孔都有對(duì)地寄生電容。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個(gè)數(shù)量以?xún)?nèi)估算一個(gè)通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IND1=環(huán)繞通孔的焊盤(pán)的直徑，IN...

電路板通孔 2012-07-20

多層電路板之間返回電流及其與通孔的關(guān)系

多層電路板返回電流 2011-12-28

電路板通孔的電感分析

電路板電感 2011-12-28

電路板通孔的電容分析

電路板通孔 2011-12-28

新型面向汽車(chē)通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

　能效十分重要。事實(shí)上，能效是很多新型汽車(chē)功率電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要考核指標(biāo)之一。浪費(fèi)的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益...

汽車(chē) 功率半導(dǎo)體 2011-11-21

返回電流及其與通孔的關(guān)系

返回電流通孔 2010-06-26

通孔的電感分析

通孔電感 2010-06-26

通孔的電容分析

通孔電容 2010-06-26

3D集成電路將如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)？

三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲(chǔ)器，將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開(kāi)始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強(qiáng)大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集...

3D 晶圓 2009-03-18

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通孔