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Imec推出300mm GaN計劃以驅動下一代功率器件

Imec 啟動了一項新的開放式創新計劃，專注于用于低壓和高壓電力電子的 300mm GaN 技術。該計劃旨在提高氮化鎵器件性能，同時降低制造成本，標志著功率半導體行業向前邁出了重要一步。對于...

Imec 300mm 2025-10-11

2024Q2全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%

據媒體報道，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去...

硅晶圓 300mm 2024-08-05

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元...

格芯 300mm 2019-04-25

10億歐元！博世集團在德國投建300mm芯片產線

　　德國博世集團最先進的芯片工廠4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動產線，總建筑面積10萬平米，將提供700個工作崗位。該廠今年3月已動工...

博世 300mm 2018-04-26

上海新陽定增3億建半導體硅片項目

　　今日公布2014年度非公開發行股票預案。公司擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過3億元，發行數量根據最終發行價格確定。　　預案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資...

半導體硅片 300mm 2014-09-09

300mm二手設備生產線：買還是不買？

　　老舊生產線的管理對于中國半導體業有十分重要的意義，因為生產線中設備的平均使用壽命在15年左右，不能一勞永逸長遠使用下去，所以總是會面臨備件與服務以及設備的更新換代問題。在半導體業中實際上尚需要200mm生產線甚至小于...

300mm 設備生產線 2013-12-24

日本東北大學公開300mm晶圓試產線

　　9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業界相關人士及媒體公開...

300mm 晶圓 2013-09-27

眾半導體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠

　　2009年，TI(德州儀器)建造了行業里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業的局面。　　到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器...

300mm 模擬晶圓 2013-07-30

IC Insights：六家公司主導300mm晶圓產量

　　IC Insights近日發布報告表示，300mm晶圓產量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內芯片產能將會有所提升，但這種壟斷優勢將會持續到2013年的74.0%。 ...

三星晶圓 2013-02-22

Maxim 300mm晶圓生產線已開始出貨

　　Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。　　Maxim按照與Powerchip Technology Corpora...

Maxim 晶圓 2010-11-15

300mm/65nm工藝：英特爾大連芯片廠10月將按時投產

　　日前，英特爾亮相2010中國(大連)國際專利技術與產品交易會。會議期間，CNET科技資訊網記者了解到，英特爾大連芯片廠正在有條不紊地為10月份正式投產做準備。據悉，現在英特爾大連芯片廠已有員工1500余人，其中包括...

英特爾 300mm 2010-08-10

解讀SICAS 2010Q1全球半導體硅片產能

　　SICAS是一家國際半導體數據統計機構。　　它統計的數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數據以5英寸等值硅片計，而分立器件...

硅片模擬電路 2010-07-08

Intel與以色列商討再建新工廠或買一送一

　　據報道，Intel目前正在與以色列工業、貿易和勞工部進行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現有工廠Fab 28。這是Intel全球范...

Intel 300mm 2010-07-01

三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產線已通過驗證

　　三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產線已經具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產SOC芯片的能力，這條產線將可用于代工生產客戶設計的SOC芯片產品。三星這次啟用...

三星電子 300mm 2010-06-17

GSA公布Q1的代工價格上漲

　　按GSA(球半導體聯盟)的調查，由于2010 Q1全球代工市場紅火，導致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長，甚至要配給。　　按GSA，一家非盈利機構，主要促進半導體產業鏈的協調與合作的報告，在 2010 Q1中...

硅片 300mm 2010-06-13

世界級300mm 晶圓研發制造中心公開出售

　　高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm 生產園的出售顧問。該高度開放的生產園位于撒克遜州，擁有一個一流的 300mm ...

Qimonda 晶圓制造 2010-06-04

Globalfoundries公司宣布將對Fab1/Fab8工廠進行擴建

　　Globalfoundries公司近日宣布了一項有關對其屬下幾間新300mm晶圓廠進行擴建的長期計劃。根據該項計劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產能，...

Globalfoundries 晶圓 2010-06-02

Gartner：2009年全球硅晶圓市場銷售下滑38.5% 今年將強勁反彈

　　據市場研究公司Gartner的統計，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。　　去年第一季度市場需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補第一季度的下滑幅度。　　2009年市場...

300mm 晶圓 2010-06-02

全球半導體代工產業趨向二元化發展

　　全球半導體產業回暖，代工業也迎來了新一輪的發展。值得注意的是，在行業復蘇的過程中整個產業格局可能發生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據巨大優勢，但未來他將面臨Globa...

GlobalFoundries 芯片代工 2010-05-17

德州儀器進一步提高模擬產能

　　德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢達(Qimonda) 北美公司與奇夢達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產能。　　這是啟動TI總部附近德克薩斯州 R...

TI 晶圓 2010-05-04

臺積電準備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠

　　臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。　　臺積電將耗資31億美元興建...

臺積電晶圓 2010-04-30

SICAS：晶圓廠產能利用率保持高位

　　半導體產能統計組織(SICAS)指出，全球芯片制造產能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產能利用率保持在90%以上。　　2009年第四季度全球晶圓廠產能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長...

芯片制造晶圓 2010-03-09

分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計劃

　　據Lazard 資本市場公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續進行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計劃。該公司早些時候曾宣布會在新加坡新建這家300mm芯片廠，不...

Intel 300mm 2010-01-29

特許進行產能擴充：月產能將提升至5萬片300mm晶圓

　　新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠產能擴充項目正式進入下一階段，Fab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產中6...

特許晶圓 2009-12-28

TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格

　　根據媒體報道，受當前半導體產業發展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產品...

TSMC 晶圓代工 2009-12-15

傳Spansion將出售日本300mm工廠

　　據來自ISMI Symposium的消息，NOR閃存制造商Spansion將出售其300mm工廠。　　Spansion高層拒絕對這座名為SP1工廠的狀態進行評論。“SP1是Spansion Japan...

閃存 NOR 2009-10-28

全球工業日新月異中國半導體業將如何突圍？

　　在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產計劃;有臺灣學者發表對于未來半導體業發展態勢的預測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產線，準備新建全球第一條30...

TI 300mm 2009-10-14

德州儀器啟用位于美國全球最先進的模擬制造廠

　　德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協會 (USGBC) 認證的環保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10...

TI 晶圓 2009-10-12

Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠供氣

　　中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應商，為其2010年初投產的深圳200mm和300mm晶圓廠供應氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設施改造以滿足中芯國際的需求。　　&ldquo...

中芯國際 300mm 2009-10-10

Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務合約

　　Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務協議。該協議包括了100多臺Applied Materials設備的普...

Fujitsu 晶圓 2009-09-30

臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產能

　　據Digitimes報導，臺積電公司計劃未來數月內對40/45nm制程 300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產品的產能提升...

臺積電晶圓 2009-09-14

應用材料公司推出SmartMove系統

　　近日，應用材料公司宣布推出SmartMove系統，這是半導體產業第一個面向非自動化200mm和300mm芯片制造廠的全面硅片管理解決方案。SmartMove系統整合了應用材料公司已經通過生產驗證的ActivityMa...

應用材料半導體 2009-07-22

GlobalFoundries：300mm潛力尚存暫不必進入450mm時代

　　在近日舉行的SEMICON West展會上，GlobalFoundries呼吁業界重新關注對于300mm晶圓技術的創新。　　該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產業并沒有必要匆忙地進入450mm...

GlobalFoundries 晶圓 2009-07-16

半導體廠投資85%面向300mm設備

中國作為全球主要系統級電子制造中心，產品覆蓋面非常廣，從彩電、多媒體播放器到手機，可謂應有盡有。越來越多的公司依賴中國作為其制造基地，以應對全球市場的激烈競爭。正是這個巨大的市場推動著中國半導體的設備與材料...

300mm 半導體 2007-06-12

奇夢達擬于新加坡設300mm晶圓廠增強亞洲前端產能

　　奇夢達公司近日宣布，公司計劃通過在亞洲建造一個全資所有的300mm晶圓廠來增強其在亞洲市場的地位。根據全球半導體市場的增長和發展情況，奇夢達計劃在今后五年內對該晶圓廠投資大約20億歐元。新的晶圓廠擬設在新加坡，將擁有...

300mm 晶圓廠 2007-04-26

諾發推出300mm VECTOR等離子增強化學氣相沉積平臺的最新增強版本

　　中國上海—諾發系統有限公司正式推出VECTOR Express™新產品。VECTOR Express™是諾發公司300mm VECTOR等離子增強化學氣相沉積（P...

300mm VECTOR 2007-03-23